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156.25M差分晶振,EPSON品质,EG-2102晶振

产品分类: 晶振现货
    订购热线:0755-33270075
    HSO323SJ晶振,212.5M差分晶振,加高晶振
    HSO323SJ晶振,212.5M差分晶振,加高晶振
    特点:
    频率:25Mhz~212.5Mhz
    ?3.2×2.5×1.1陶瓷包装尺寸:毫米
    ?低电源电压(2.5V或3.3V)和宽
    频率范围(25MHz到212.5mhz)。
    ?低压PECL和LVDS输出选项。
    ?优良的相位噪声和抖动max.1ps集成
    12 kHz~20 MHz。
    ?三态功能可用。
    ?理想的光纤光通信应用
    光纤到户(FTTH)和SONET / SDH的应用程序服务器,fchba,
    光纤通道,千兆位以太网和串行
    HSO753SJ晶振,差分晶振,加高晶振
    HSO753SJ晶振,差分晶振,加高晶振
    特征:
    频率:25Mhz~212.5Mhz
    尺寸:7.0 x 5.0 x 1.5mm
    陶瓷包装尺寸:7×5×1.5毫米
    低电源电压(2.5V或3.3V)和宽
    频率范围(25MHz到212.5mhz)。
    ■lv-pecl或LVDS输出选项。
    ■优异的相位噪声和抖动max.1ps
    集成12千赫20兆赫。
    ■三态功能可用。
    ■理想的光纤通信中的应用,
    FTTH与SONET / SDH的应用程序,服务器,fchba,
    光纤通道,千兆以太网和串行ATA。
    OT-M晶振,差分LVDS晶振,5070晶振,泰艺晶振
    OT-M晶振,差分LVDS晶振,5070晶振,泰艺晶振
    特征:
    频率:8~1500MHz
    ot-m LVPECL、LVDS型
    7 x 5毫米SMD LVPECL / LVDS的晶体振荡器
    行业标准密封陶瓷封装。
    -极低的相位抖动:<1 PS(0.6 PS,典型值。)任何频率在8兆赫和1500兆赫之间。
    三状态启用/禁用。快速交货。
    典型应用
    高速千兆以太网,光纤通道,存储区域网络,SONET
    企业服务器,SAS / SATA处理器/ DSP / FPGA宽带接入智能电网



      产品使用注意事项:


      1.抗冲击·        

        晶体产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。


      2.辐射·        

        暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免照射。


      3.化学制剂/ pH值环境 

        请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。


      4.粘合剂·        

        请勿使用可能导致产品所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。)


      5.卤化合物     

        请勿在卤素气体环境下使用产品。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。


      6.静电      

        过高的静电可能会损坏产品,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。


      7.在设计时·        

      7-1:机械振动的影响

      当晶体产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。

      7-2:PCB设计指导

        (1)理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。

        (2)在设计时请参考相应的推荐封装。

        (3)在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。

        (4)请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb含量1000ppm, 0.1wt%或更少)来使用无铅焊料。


      8.存储事项      

        (1)在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。 

      正常温度和湿度: 

      温度:+15°C至+35°C,湿度25 % RH至85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 /IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。     

        (2)请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。 



        

      联系我们

      电话:0755-33270075

      QQ:1360599092  1242727788  1600491175

      微信:GRT1102(客服微信号)

      地址:深圳市宝安区宝民一路白金大厦13F

      官网:www.ruitairt.com/

      邮箱:18566211102@163.com

      晶振销售

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      HSO323SJ晶振,212.5M差分晶振,加高晶振
      HSO323SJ晶振,212.5M差分晶振,加高晶振
      特点:
      频率:25Mhz~212.5Mhz
      ?3.2×2.5×1.1陶瓷包装尺寸:毫米
      ?低电源电压(2.5V或3.3V)和宽
      频率范围(25MHz到212.5mhz)。
      ?低压PECL和LVDS输出选项。
      ?优良的相位噪声和抖动max.1ps集成
      12 kHz~20 MHz。
      ?三态功能可用。
      ?理想的光纤光通信应用
      光纤到户(FTTH)和SONET / SDH的应用程序服务器,fchba,
      光纤通道,千兆位以太网和串行
      HSO753SJ晶振,差分晶振,加高晶振
      HSO753SJ晶振,差分晶振,加高晶振
      特征:
      频率:25Mhz~212.5Mhz
      尺寸:7.0 x 5.0 x 1.5mm
      陶瓷包装尺寸:7×5×1.5毫米
      低电源电压(2.5V或3.3V)和宽
      频率范围(25MHz到212.5mhz)。
      ■lv-pecl或LVDS输出选项。
      ■优异的相位噪声和抖动max.1ps
      集成12千赫20兆赫。
      ■三态功能可用。
      ■理想的光纤通信中的应用,
      FTTH与SONET / SDH的应用程序,服务器,fchba,
      光纤通道,千兆以太网和串行ATA。
      OT-M晶振,差分LVDS晶振,5070晶振,泰艺晶振
      OT-M晶振,差分LVDS晶振,5070晶振,泰艺晶振
      特征:
      频率:8~1500MHz
      ot-m LVPECL、LVDS型
      7 x 5毫米SMD LVPECL / LVDS的晶体振荡器
      行业标准密封陶瓷封装。
      -极低的相位抖动:<1 PS(0.6 PS,典型值。)任何频率在8兆赫和1500兆赫之间。
      三状态启用/禁用。快速交货。
      典型应用
      高速千兆以太网,光纤通道,存储区域网络,SONET
      企业服务器,SAS / SATA处理器/ DSP / FPGA宽带接入智能电网

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