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HSA221S晶振,压控VC-TCXO振荡器,加高晶振
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HSV753S晶振,VCXO压控振荡器,加高晶振
特点:br/> 尺寸:7.0 x 5.0 x 1.6mmbr/> 频率:1.8Mhz~55Mhz
SMD型压控晶体振荡器与一个成熟的行业生产历史br/> 更好的容错性能和电压ICbr/>控制。br/> 共同解决新产品设计网络的应用,如ADSL,机顶箱、基站。br/>[查看]
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HSV531S晶振,压控VCXO振荡器,加高晶振
特点:
尺寸:5.0 x 3.2 x 1.3mm
频率:1.8Mhz~55Mhz
?行业标准SMD型VCXO。
用电压集成电路控制性能更好的容错性能。
?共同解决网络应用的新产品设计,如ADSL,机顶盒,和基站。
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HSO323SJ晶振,212.5M差分晶振,加高晶振
特点:
频率:25Mhz~212.5Mhz
?3.2×2.5×1.1陶瓷包装尺寸:毫米
?低电源电压(2.5V或3.3V)和宽
频率范围(25MHz到212.5mhz)。
?低压PECL和LVDS输出选项。
?优良的相位噪声和抖动max.1ps集成
12 kHz~20 MHz。
?三态功能可用。
?理想的光纤光通信应用
光纤到户(FTTH)和SONET / SDH的应用程序服务器,fchba,
光纤通道,千兆位以太网和串行
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HSO753SJ晶振,差分晶振,加高晶振
特征:
频率:25Mhz~212.5Mhz
尺寸:7.0 x 5.0 x 1.5mm
陶瓷包装尺寸:7×5×1.5毫米
低电源电压(2.5V或3.3V)和宽
频率范围(25MHz到212.5mhz)。
■lv-pecl或LVDS输出选项。
■优异的相位噪声和抖动max.1ps
集成12千赫20兆赫。
■三态功能可用。
■理想的光纤通信中的应用,
FTTH与SONET / SDH的应用程序,服务器,fchba,
光纤通道,千兆以太网和串行ATA。
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HSO751S晶振,有源晶振,台湾HELE加高晶振
特点:
尺寸:7.0 x 5.0 x 1.4mm
频率:1.8Mhz~220Mhz
成熟的工业振荡器包。
三态函数。共同解决网络和基站应用程序。
?& f / FO + 30x10”可用。
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HSO531S晶振,14.7456M有源晶振,加高晶振
特点:
尺寸:5.0 x 3.2 x 1.3
频率:0.7Mhz~160Mhz
成熟的工业主流振荡器包。
三态函数。
3.3V驱动和低电流消耗。
小电源电压偏移。为家庭安全设备,网络和基站应用程序的通用解决方案。
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HSO321S晶振,32.768KHz有源晶振,加高晶振
特点:
尺寸:3.2 x 2.5 x 1.0
频率:32.768KHz
超微型32.768 kHz时钟osciiiator在
接缝密封陶瓷封装。
三态函数。
3.3V驱动和低电流消耗。
小供应电压漂移。
佳的解决办法射频功率节能应用
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HSO321S晶振,3225有源晶振,加高晶振
特点:
尺寸:3.2 x 2.5 x 1.0mm
频率:1Mhz~160Mhz
微型振荡器包。三态函数。
3.3 v驱动和低电流消耗。
小电源电压转变。
0 ptimal解决家庭安全设备,节能应用,低频电路设计规范寻找一个更小的包。
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HSO221S晶振,100MHZ有源晶振,2520晶振,加高晶振
特点:
尺寸:2.5 x 2.0 x 1.0mm
频率:1Mhz~125Mhz
超微型振荡器包。三态函数。
3.3 v驱动和低电流消耗。
小电源电压转变。
优解对于家庭安全设备,节能应用,低频电路设计规范寻找一个更小的包。
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HSO211S晶振,50M有源晶振,,加高晶振
特点:
尺寸:2.05 x 1.65 x 0.72
频率:1Mhz~60Mhz
超微型振荡器包。
三态函数。
3.3 v驱动和低电流消耗。
小电源电压转变。
优解对于家庭安全设备,节能应用,低频电路设计规范寻找一个更小的包。
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HSX840G晶振,8M贴片晶振,加高晶振
特点:
频率:7.327Mhz~80Mhz
尺寸:8.0 x 4.5 x 1.4mm
精度高和可靠性具有优良的热阻力。
适合各种应用程序。
常见的较大的产品应用解决方案
与成熟的生产历史。
浸渍型时钟的理想临时解决方案设计要考虑切换到SMD类型生产。
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HSX630G晶振,6035贴片晶振,加高晶振
特点:
尺寸:6.0 x 3.5 x 1.2mm
频率:7.327Mhz~80Mhz
精度高和可靠性具有优良的热阻力。
适合各种应用程序。
常见的临时转换解决方案便携式消费设备。
选择性浸式时钟的临时解决方案设计要考虑切换到SMD类型
生产。
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HSX221G晶振,26M晶振,台湾HELE加高晶振
特点:
频率:12Mhz~54Mhz
尺寸:2.5 x 2.0 x 0.75mm
■微型SMD型晶体的装置。
■精度和可靠性高,具有优良的热 电阻。
■共同解决非射频应用
有限的设计空间,这样的无线控制器
设备及其他便携式消费产品。
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HSX531S晶振,8M贴片晶振,HELE台湾加高晶振
特点:
频率:8MHz~80MHz
尺寸:5.0 x 3.2 x 0.75mm
■精度和可靠性高,具有优良的热
电阻。
■适合各种应用。
■理想的解决方案为网络设计不敏感
空间约束与采购策略
希望转向更主流的行业
包装尺寸。
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HSX321S晶振,10MHZ晶振,HELE加高晶振
特点:
频率:10MHz~54MHz
尺寸:3.2 x 2.5 x 0.7mm

超微型SMD型晶体的装置。
?精度和可靠性高,具有优良的热 电阻。 智能手机应用程序与?优解
有限的设计空间,小型化的无线模块
设备,射频识别技术,及其他基于消费者的
产品。
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HSX221SA晶振,12M晶振,2520晶振,台湾加高晶振
特点:
频率:12MHz~54MHz
■微型超薄SMD产品尺寸
(2.5、2、0.5)。
■精度和可靠性高,具有优良的热 电阻。
射频应用■优的解决方案,无线
模块设备,射频识别应用
基于消费者的产品。
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HSX211S晶振,16M晶振,2016贴片加高晶振
特点:
频率:16MHz~66MHz
尺寸:2.05 x 1.65 x 0.45
?超微型SMD型晶体的装置。
?精度和可靠性高,具有优良的热 电阻。 智能手机应用程序与?优解
有限的设计空间,小型化的无线模块
设备,射频识别技术,及其他基于消费者的
产品。
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HSX111SA 晶振,25M晶振,1612晶振,加高晶振
特点:
尺寸:1.65 x 1.25 x 0.4
频率:24MHz~54MHz
?超微型SMD型晶体的装置。
?精度和可靠性高,具有优良的热
电阻。
智能手机应用程序与?优解
有限的设计空间,小型化的无线模块
设备,射频识别技术,及其他基于消费者的
产品。
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