-
- FC-135 32.7680KA-AC爱普生无源晶... FC-135 32.7680KA-AC是日本爱普生EPSON的一款石英贴片...
-
- MC306 6PF 32.768K爱普生贴片晶振... Q13MC3062000600是日本爱普生EPSON的一款石英贴片晶振...
-
- 原装EPSON爱普生贴片晶振TSX-322... TSX-3225_24_0000MF15X-AC3是日本爱普生EPSON的一款石...
-
- 爱普生贴片晶振TSX-3225 16.0000... TSX-3225 16.0000MF09Z-AC0是日本爱普生EPSON的一款石...
-
- EPSON石英贴片晶振25MHZ 10PF SM... X1E000021075100是日本爱普生EPSON的一款石英贴片晶振...
-
- 爱普生贴片晶振TSX-3225 25.0000... TSX-3225 25.0000MF10Z-K 是日本爱普生EPSON的一款石英...
-
- EPSON爱普生FA-118T-32MHZ-8PF-+... EPSON爱普生有一款专为5G物联，智能终端打造的无源贴片...
-
- 京瓷贴片晶振16M/SMD2016/8PF/CX... CX2016DB16000D0FLJCC是日本京瓷KYOCERA的一款贴片晶振...
广瑞泰电子产品中心
Product Center
联系广瑞泰
全国服务热线：0755-33270075
传真：0755-33270075
QQ：1242727788
邮箱：ruitairt@163.com
地址：深圳市宝安区宝民一路白金大厦13F
推荐资讯 / Recommended News
晶振被集成到芯片里面有什么优点和缺点
-
晶振被集成到芯片里面有什么优点和缺点
晶振集成到芯片内的优缺点分析---一、优点1. 空间与成本优化- 物理精简：无需外置晶振及匹配电容，减少PCB面积占用，适用于可穿戴设备、微型传感器等紧凑场景。- BOM成本降低：节省独立晶振采购、贴装费用，同时简化供应链管理，量产成本下降约10%-30%（视芯片类型）。2. 可... 【更多详情】
- 2017-01-10 蓝牙/WIFI设备通用的晶振频率有哪些
- 2023-06-21 解决超声波对晶振造成的损伤，一定要看！
- 2015-10-26 内置32.768KHz晶体的RTC
- 2023-07-03 贴片晶振2520封装负载电容12PF和20PF有什么区别
- 2015-12-24 当32.768K频率遇上有源晶振
- 2022-09-08 石英晶振日期超过3年还能用吗
- 2023-10-10 3225贴片晶振为什么有不同的包装方式
- 2015-03-04 晶振行业常用的俗称用语你真的懂吗
- 2015-04-02 智能穿戴产品对贴片晶振的小型化要求
- 2014-10-20 车载晶振的应用现状与发展趋势。
- 2022-08-09 KDS晶振未来流行的三个封装型号
- 2018-04-17 TXC晶振26MHz所有料号
- 2015-03-11 无人机市场能给晶振市场带来怎样的效应
- 2015-04-28 爱普生无源晶振型号大全
- 2015-04-09 总结进口晶振厚度低于0.5mm的贴片晶振
- 2019-08-23 罕见稀缺现货AB08000001晶振
