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金属密封SMD-5032封装ABM3BAIG ABRACON石英贴片晶振ABRACON艾博康代理
ABRACON ABM3BAIG无源贴片晶振温度循环（-55℃~125℃）、机械冲击（50G）、寿命测试（2000h），被广泛应用在汽车的发动机控制单元(ECU)、BMS，车载雷达、智能座舱等领域更多 +
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耐高温晶振ABM3AIG ABRACON 5032 2-SMD AEC-Q200 Rev-E认证
ABRACON ABM3AIG 无源贴片晶振温度循环（-55℃~125℃）、机械冲击（50G）、寿命测试（2000h），被广泛应用在汽车的发动机控制单元(ECU)、BMS，车载雷达、智能座舱等领域更多 +
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航空航天引擎监测时钟晶振ABM8AIG 3225 4-SMD ABRACON进口无源晶振
ABRACON ABM8AIG 无源贴片晶振温度循环（-55℃~125℃）、机械冲击（50G）、寿命测试（2000h），被广泛应用在汽车的发动机控制单元(ECU)、BMS，车载雷达、智能座舱等领域更多 +
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车载毫米波雷达时钟ABM8AAIG 3225 2-SMD ABRACON艾博康无源贴片晶振
ABRACON ABM8AAIG无源贴片晶振温度循环（-55℃~125℃）、机械冲击（50G）、寿命测试（2000h），被广泛应用在汽车的发动机控制单元(ECU)、BMS，车载雷达、智能座舱等领域更多 +
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ABRACON晶振AEC-Q200 ABM10AIG 2520 4-SMD车规级晶振
ABRACON ABM10AIG 无源贴片晶振温度循环（-55℃~125℃）、机械冲击（50G）、寿命测试（2000h），被广泛应用在汽车的发动机控制单元(ECU)、BMS，车载雷达、智能座舱等领域更多 +
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车规晶振 ABM11AIG SMD2016 ABRACON美国进口无源晶体胎压晶振
ABRACON ABM11AIG 无源贴片晶振工作范围：-40℃ ~ +125℃（引擎舱器件需支持+150℃），振动稳定性：≥20G@10~2000Hz（模拟崎岖路面工况），失效率：≤1 FIT（10亿小时故障率），寿命≥15年更多 +
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5G小基站时钟源ABRACON无源贴片晶振1.6*1.2mm可耐高温 ABM12AIG
ABM12AIG 是ABRACON面向紧凑型嵌入式设备的高性价比工业级方案，在26/48MHz频点市场占有率超35%。更多 +
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键盘晶振SMD6035-2P ABM7 ABRACON晶振代理商CRYSTAL元器件
ABM7 SMD6035作为经典工业级晶振，适合旧设备维护或小批量生产。新设计强烈建议迁移至ABM8或竞品，以保障供应链稳定性。在紧凑型低功耗设计中优先选择2520，3225贴片晶振更多 +
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ABM3B SMD5032无源贴片晶振智能座舱石英谐振器ABRACON晶振
ABRACON晶振ABM3B SMD5032 “微米级占位+纳米级功耗” 重新定义紧凑设计边界，选型时务必平衡 空间、温度、抗振三要素，方能释放其极限性能。经过AEC-Q200认证，被广泛应用于智能座舱SOC，BMS主控，智能电表，5G工业路由器等领域更多 +
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ABM3无源贴片晶振ABRACON艾博康代理5032 2-SMD晶体
ABRACON晶振ABM3 SMD5032 “微米级占位+纳米级功耗” 重新定义紧凑设计边界，选型时务必平衡 空间、温度、抗振三要素，方能释放其极限性能。经过AEC-Q200认证，被广泛应用于智能座舱SOC，BMS主控，智能电表，5G工业路由器等领域更多 +
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SMD3225贴片晶振ABRACON ABM8 4PIN无源晶体谐振器
ABRACON晶振ABM8 SMD3225 “微米级占位+纳米级功耗” 重新定义紧凑设计边界，选型时务必平衡 空间、温度、抗振三要素，方能释放其极限性能。经过AEC-Q200认证，被广泛应用于智能座舱SOC，BMS主控，智能电表，5G工业路由器等领域更多 +
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ABRACON无源贴片晶振ABM10 SMD2520 微型传感器时钟源
ABRACON晶振ABM10 SMD2520 “微米级占位+纳米级功耗” 重新定义紧凑设计边界，选型时务必平衡 空间、温度、抗振三要素，方能释放其极限性能。经过AEC-Q200认证，被广泛应用于智能座舱SOC，BMS主控，智能电表，5G工业路由器等领域更多 +
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ABRACON贴片晶振ABM11 SMD2016 支持16-50MHZ
ABRACON晶振ABM11 SMD2016 “微米级占位+纳米级功耗” 重新定义紧凑设计边界，选型时务必平衡 空间、温度、抗振三要素，方能释放其极限性能。经过AEC-Q200认证，被广泛应用于智能座舱SOC，BMS主控，智能电表，5G工业路由器等领域更多 +
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AR虚拟眼镜小型化贴片晶振ABM12 SMD1612无源晶振ABRACON艾博康
ABRACON晶振ABM12 SMD1612“微米级占位+纳米级功耗” 重新定义紧凑设计边界，选型时务必平衡 空间、温度、抗振三要素，方能释放其极限性能。经过AEC-Q200认证，被广泛应用于智能座舱SOC，BMS主控，智能电表，5G工业路由器等领域更多 +
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脑机接口时钟源艾博康ABM14 1008 4-SMD石英贴片晶振ABRACON原装
ABRACON晶振ABM14 1008 4-SMD以 “微米级占位+纳米级功耗” 重新定义紧凑设计边界，选型时务必平衡 空间、温度、抗振三要素，方能释放其极限性能。经过AEC-Q200认证，被广泛应用于智能座舱SOC，BMS主控，智能电表，5G工业路由器等领域更多 +
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TXC(晶技）8PF 10PPM SMD1210-4P无源贴片晶振8J32070005 32MHZ
8J32070005 晶振1. 典型用途 物联网模组：WiFi/BLE 主控时钟（如 ESP32 常用 32MHz 外部晶振） 工控主板：PLC 控制器时序电路（要求 ±20ppm 精度） 汽车电子：车载传感器时钟源（需 -40℃ 低温启动）更多 +
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无源贴片晶振E1SB32E000003H SMD2016 32MHZ 6PF 鸿星HOSONIC代理
鸿星晶振E1SB32E000003H 被广泛应用在穿戴设备，高频通信模块，车载传感器，工业控制，医疗设备等领域。封装尺寸2.0*1.6mm，常见频点有24MHZ，26MHZ，48MHZ。负载电容8PF，10PF，12PF，20PF。精度10PPM。更多 +
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鸿星HOSONI CRYSTAL E3SB24E000206E SMD3225 24M无源贴片晶振代理
鸿星晶振E3SB24E000206E 被广泛应用在穿戴设备，高频通信模块，车载传感器，工业控制，医疗设备等领域。封装尺寸3.2*2.5mm，常见频点有24MHZ，26MHZ，48MHZ。负载电容8PF，10PF，12PF，20PF。精度10PPM。更多 +
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5G IoT终端紧凑型贴片晶振ETSB26E007100E HOSONIC鸿星
鸿星晶振ETSB26E007100E被广泛应用在穿戴设备，高频通信模块，车载传感器，工业控制，医疗设备等领域。封装尺寸1.6*1.2mm，常见频点有24MHZ，26MHZ，48MHZ。负载电容8PF，10PF，12PF，20PF。精度10PPM。更多 +
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ABRACON无源贴片晶振ABM8W 16MHZ SMD3225智能座舱SoC车规级
ABRACON晶振ABM8W SMD3225封装的晶振以 “微米级占位+纳米级功耗” 重新定义紧凑设计边界，选型时务必平衡 空间、温度、抗振三要素，方能释放其极限性能。经过AEC-Q200认证，被广泛应用于智能座舱SOC，BMS主控，智能电表，5G工业路由器等领域更多 +
