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                            HSX840G晶振,8M贴片晶振,加高晶振特点:更多 +
 频率:7.327Mhz~80Mhz
 尺寸:8.0 x 4.5 x 1.4mm
 精度高和可靠性具有优良的热阻力。
 适合各种应用程序。
 常见的较大的产品应用解决方案
 与成熟的生产历史。
 浸渍型时钟的理想临时解决方案设计要考虑切换到SMD类型生产。
 
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                            HSX530G晶振,5032贴片晶振,加高HELE晶振特点:更多 +
 频率:8Mhz~50Mhz
 尺寸:5.0 x 3.2 x 1.4mm
 精度高和可靠性具有优良的热阻力。
 适合各种应用程序。
 产品设计不太敏感的理想解决方案空间约束。
 主要浸渍型时钟解决方案设计
 考虑一个开关SMD生产类型。
 
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                            HSX321G晶振,3225晶振,加高HELE晶振特点:更多 +
 频率:10Mhz~50Mhz
 尺寸:3.2 x 2.5 x 0.75
 主流微型SMD类型与一个成熟的工业生产历史,当前使用的息差范围广泛的应用程序。
 ?精度高和可靠性具有优良的耐热性。
 ?non-RF常见解决方案应用程序、游戏设备和其他面向消费者的移动产品。
 
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                            VCX95晶振,VCXO振荡器,siward希华晶振尺寸:(5.0×3.2×1.1mm)更多 +
 陶瓷SMD包装接缝密封当前消费和低
 CMOS输出拉范围广
 应用程序
 机顶盒/ MPEG / ADSL /频率传输
 
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                            VTX83晶振,压控温补振荡器,台湾希华晶振特性:更多 +
 频率:6 ~ 45 MHz
 尺寸:(5.0×3.2×1.05)
 接缝密封低相位噪声、低功耗
 高稳定性±2.5 ppm / -30℃~+ 75℃
 剪正弦输出(直流耦合)
 应用程序
 手机/小灵通/ GPS /通信设备
 
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                            STO-2016A晶振,16.368M温补晶振,希华晶振特性:更多 +
 频率:16.368 ~ 33.6 MHz
 小陶瓷封装/尺寸(2.0×1.6×0.8)
 高稳定性±0.5 ppm / -30℃~+ 85℃
 低电流消耗低相位噪声
 剪正弦输出(直流耦合)
 应用:
 全球定位系统
 
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                            STO-7050B晶振,50M温补振荡器,希华晶振特性:更多 +
 频率:2.5 ~ 55 MHz
 HCMOS与三态输出功能
 陶瓷封装,尺寸(7.0×5.0×1.40)
 高稳定性±2.5 ppm / -30℃~+ 75℃
 低电流消耗低相位噪声、低抖动
 应用程序:
 手机和网络设备
 
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                            STO-5032B晶振,温补振荡器,希华晶振特性:更多 +
 频率:2.5 ~ 55 MHz
 ?HCMOS与三态输出功能
 ?陶瓷封装,尺寸(5.0×3.2×1.05)
 ?高稳定性±2.5 ppm / -30℃~+ 75℃
 ?低电流消耗低相位噪声、低抖动
 应用程序:
 手机和网络设备
 
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                            OSC52晶振,有源晶振,希华晶振特性:更多 +
 频率:0.5 ~ 160 MHz
 陶瓷封装/尺寸(7.0*5.0*1.4)??Low高度
 ??CMOS / TTL与三态输出功能
 应用:
 VGA card??PC手yjb / DVC / DVD和/
 Printer /扫描仪/ DSC /选用托架
 
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                            OSC71晶振,5032有源晶振,SIWARD晶振特性:更多 +
 频率:0.5 ~ 156.25 MHz
 陶瓷封装尺寸(5.0×3.2×0.9)
 渗透温度-40 ~ 85℃
 启用/禁用功能
 应用:
 轮廓和尺寸(单位:毫米)包装数量:3000台电脑大/卷。
 电脑主板/ VGA卡/ DVD /陷落
 DSC /打印机/扫描仪/游戏机
 
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                            OSC81晶振,3225晶振,希华有源晶振特性:更多 +
 频率:0.625 ~ 80 MHz
 陶瓷封装/尺寸(3.2×2.5×0.9)
 SMD包装/低电源电压
 低电流消耗宽工作温度范围(-40~85℃)
 启用/禁用功能
 应用程序
 手机/无线局域网pc卡/ DVD / " / DSC等。
 
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                            SCO-2016晶振,24.576M有源晶振,希华晶振特性:更多 +
 频率:1.5 ~ 54 MHz
 小陶瓷封装/尺寸(2.05×1.65×0.85)
 低电流消耗
 CMOS输出/与三态函数
 应用程序
 手机/无线局域网pc卡/ DVD / " / DSC等。
 
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                            GX-50322晶振,30M贴片晶振,希华晶振特性:更多 +
 频率:8 ~ 60 MHz
 尺寸:(5.0×3.2×1.1)
 陶瓷SMD包装
 玻璃密封
 紧公差和稳定性
 Reow焊接/浮雕录制
 ?AEC-Q200兼容的产品
 
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                            GX-32254晶振,20M晶振,台湾希华晶振特性:更多 +
 频率:10 ~ 54 MHz
 尺寸:(3.2×2.5×0.8)
 陶瓷SMD包装玻璃密封紧公差和稳定性
 Reow焊接/浮雕录制
 AEC-Q200兼容的产品
 应用程序
 计算机时钟/ " / DSC / OAAV机
 
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                            SX-6035晶振,27M晶振,希华晶振特性:更多 +
 频率:8 ~ 100 MHz
 维(6.0×3.5×1.0)
 陶瓷SMD包装真空接缝密封紧公差和稳定性
 Reow焊接/浮雕录制
 应用程序
 手机/小灵通/无绳电话、寻呼机
 
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                            SX-5032晶振,8M晶振,5032晶振,希华晶振特性:更多 +
 频率:8 ~ 100 MHz
 超细/尺寸(5.0×3.2×0.7)
 陶瓷SMD包装真空接缝密封
 紧公差和稳定性
 Reow焊接/浮雕录制AEC-Q200兼容的产品
 应用程序
 手机/小灵通/无绳电话、寻呼机
 
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                            SX-2016晶振,16M贴片晶振,SIWARD希华晶振特征:更多 +
 频率:16 ~ 56 MHz
 ?超薄/尺寸(2×1.6×0.55)
 ?陶瓷封装
 高可靠性和高稳定性
 应用
 OA / AV设备/蓝牙/无线局域网
 
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                            OT-M晶振,差分LVDS晶振,5070晶振,泰艺晶振特征:更多 +
 频率:8~1500MHz
 ot-m LVPECL、LVDS型
 7 x 5毫米SMD LVPECL / LVDS的晶体振荡器
 行业标准密封陶瓷封装。
 -极低的相位抖动:<1 PS(0.6 PS,典型值。)任何频率在8兆赫和1500兆赫之间。
 三状态启用/禁用。快速交货。
 典型应用
 高速千兆以太网,光纤通道,存储区域网络,SONET
 企业服务器,SAS / SATA处理器/ DSP / FPGA宽带接入智能电网
 
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                            XZ晶振,40M晶振,2016贴片晶振,台湾泰艺晶振特征:更多 +
 频率:16~60MHz
 ?典型的2.05×1.65×0.45毫米超薄陶瓷封装。
 ?8毫米宽的磁带和卷轴包装的自动装配。
 紧公差10 ppm的可用。
 典型应用
 ?蓝牙,移动电话,无线局域网
 办公自动化
 ?音频和视频
 
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                            XV晶振,8M晶振,5032贴片晶振,泰艺晶振特征:更多 +
 频率:8~80MHz
 尺寸:5.0 x 3.2mm
 1 - 5.0×3.2×0.8典型ICM NMI蜡SMD封装。
 1 - 2分钟不到卷筒宽度及自动装配软件包。
 TIG焊的耐受性或HT 1 ppm available。
 典型的appligation
 蓝牙,GPS
 (FPD显示器,液晶电视/ FTF)
 计算机periphera is


 
				 
				 
			 
					 
			 
                 
         
            