- [晶振现货]有源晶振快交付时效5天2016年08月03日 16:23
- 有源晶振的封装覆盖2016晶振,2520晶振,3225晶振,5032晶振,5070晶振。而常用的封装即为5070晶振和3225晶振。低频率可支持0.0137MHZ,交付期快的有源晶振为台湾泰艺,快交付期时效不超过一周!泰艺电子,频率控制方案的技术,近日再度厚植晶体振荡器战力,发布两款针对CMOS输出并且支持高频率250MHz的低抖动OT-M CMOS与OW-M CMOS系 列产品。此两种晶体振荡器可实现次日样品交货的快速交付灵活性,同时其超优良的相噪性能也是高速网络应用的理想时钟方案选择,例如微处理
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- [行业资讯]日益更新换代的晶振时代2016年04月06日 12:10
- 传统的DIP晶振渐渐消失在我们的眼前,晶振行业中DIP晶振有三种封装1,圆柱封装;2,49/S封装;3,49U封装。而SMD晶振封装有1,1612晶振;2,2016晶振;3;2520晶振;3,3225晶振;4,5032晶振;5,6035晶振;6,5070晶振;7,8045晶振。 49U晶振是早被淘汰的一种DIP晶振,大个体积,加上手工焊接,早被性价比超高自动贴片机焊接的SMD晶振所取代,现今,国内外一些厂商,例如日本NDK,日本KDS,台湾鸿星等晶振厂商早已停止对49U
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- [行业资讯]村田逆天技术—2016贴片晶振在3225焊盘上可正常焊接2015年04月10日 10:19
- 无线通信功能不仅仅在智能手机和平板电脑中,AV/OA用以及家用电器等各种设备中的搭载都在扩大。这些设备随着高智能化的推进,IC边缘电路的电子器件高密度化正在形成,此外可穿戴设备等自身设定的小型化也正在演变中。为了对应所有的需求,我公司推出一款2.0×1.6mm尺寸更小型的贴片晶振,以爱普生晶振中的FA-128和KDS晶振中的DSX211SH晶振为例,目前两款晶振的体积均在2.0*1.6mm左右,比市场上人们一直较受欢迎的3225贴片晶振的体积更是削减了60%,对应频率通过无线
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