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6035晶体_贴片晶体_爱普生晶振
晶振频率：13.0—125.0MHZ更多 +
晶振尺寸：6.0*3.5mm
产品应用： 1 高精度,高频率稳定 2 为减少电磁干扰的影响非常好 3 蓝牙无线通信集DSC,PDA和手机好的选择 4 符合ROHS/无铅
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FA365晶体_贴片晶振_爱普生晶振
产品型号：FA-365更多 +
晶振频率：14M—41M
晶振尺寸：6.0*3.5mm
产品应用： FA365晶振,深圳晶体谐振器,进口晶振,高精度小型表面贴片型晶体谐振器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域
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FC145晶体_贴片晶振_爱普生晶振
产品型号：FC145更多 +
晶振频率：32.768K
晶振尺寸：4.2*1.5mm
产品应用： 小型表面贴片型晶体谐振器,适合用于即使在汽车电子领域
中也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分
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FC-255晶振,32.768K晶振,进口爱普生晶振
频率范围 ：32.768kHz (32kHz to 100kHz)更多 +
外部尺寸：4.9 × 1.8 × 0.80mm
谐波次数：基频
应用小型便携式通信设备
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MA-306晶体,贴片晶振,爱普生品牌
频率范围：14.31818MHz,17.734MHz～41.000MHz更多 +
外部尺寸规格：8.0 × 3.8 × 2.54mm (t: Max.)
谐波次数：基频
应用：用于集成电路的时钟
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MA406晶体,贴片晶振,进口晶振
频率范围4MHz～64MHz更多 +
外部尺寸规格11.7 × 4.8 × 3.7mm
谐波次数基频三次谐波（30MHz～64MHz
应用用于集成电路的时钟
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MC-146晶振,手机晶体,32.768K爱普生
频率范围 ：32.768kHz (32kHz ～ 100kHz)更多 +
外部尺寸规模：7.0 × 1.5 × 1.4mm
谐波次数 ：基频
应用：小型便携式通信设备
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MC-156晶振,爱普生晶体,通讯设备专用
频率范围：32.768kHz (32kHz ～ 100kHz)更多 +
外部尺寸：:7.1 × 3.3 × 1.5mm
谐波次数：基频
应用：小型便携式通信设备
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MC-306晶振,32.768K晶体,EPSON原装
频率范：32.768kHz（20kHz～120kHz更多 +
外部尺寸规格：8.0 × 3.8 × 2.54mm
谐波次数：基频
应用：时钟和微型计算机
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C-002RX晶振_圆柱晶体_爱普生晶振
频率范围：32.768kHz（20kHz～120kHz更多 +
厚度：φ1.2mm ～φ2.0mm
谐波次数：基频
应用：时钟和微型计算机
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FC-135R晶振,32.768K晶体,3215贴片晶振
晶振型号：FC-135 晶振频率：32.768KHZ 外部尺寸：3.2×1.5×0.8mm 产品特征：FC-135晶振广泛应用于小型便携式通信设备。完全无铅，优良的耐冲击性，耐热性。高信赖性的光蚀微影法加工的水晶振动子更多 +
- [消费类电子]无线通信的普及迎来小尺寸晶振爆发式的增长2019年12月05日 12:12
- 阅读（64）
- [移动电话、智能手机]蓝牙无线发射接收电路设计2014年10月20日 16:46
- 调制级电路主要主要由32.768KHz晶振完成，本电路通过晶振的自激振荡
- 阅读（1015）
- [行业资讯]实用分享，IOT物联网对晶振的要求水准，不准你还没看过2023年11月06日 14:59
- 物联网英文全称Internet of Things，简称IOT，是一种通过先进的识别技术将各种物体的状态参数化，并通过互联网实现信息共享的技术。在这个过程中，每一个物体都可以与互联网连接，形成一个庞大的网络，这个网络可以实时监测、控制和调整物体状态，从而实现智能化管理。 物联网的应用非常广泛，可以应用于工业、智能家居、智慧城市、医疗保健、农业等多个领域。例如，在工业领域，物联网可以用于实现智能制造，通过实时监测和控制系统，提高生产效率和产品质量。在智能家居领域，物联网可以实现
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- [行业资讯]EPSON FC-135晶振选型避坑提示指南2023年10月23日 11:37
- 在晶振型号选型中，往往我们会非常重视客户对晶振参数的完整性描述，特别是负载电容这一项，相信很多工程师或者采购都有所体会，并且还会十分纳闷，晶振内部还有电容值吗？是的，并且这一电容值与两端的电容之间有一个非常重要的计算公式 其中，这里的 Ci 表示振荡电路的实际负载电容（ CL晶体单元的负载电容）， Cs 则表示印制基板的导线图案和部品的寄生电容等，一般按2-3pF计算。Cg 和 Cd 是振荡电路的负载电容。这个计算公式能够帮助我们精准的计算电容值，使得各电路之间的参数得到稳
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- [行业资讯]晶振失效会导致开机乱码按键失灵，这个参数你一定要重视2023年06月06日 11:50
- 广瑞泰近期接到一个电话，有个客户有一个非常苦恼的问题找我们寻求帮助，在使用一款5032贴片晶振的时候，当主板工作温度升高到40左右的时候，开机会出现乱码，按键失灵等失效现象，排查了芯片，其它元器件，最终确认是晶振自身问题，也一直以为是温度的原因。 我们表示很纳闷，怎么会了，5032贴片晶振的常规工作温度-20/70℃之间都是正常范围啊，就算是消费类的插件晶振工作温度也是-20/60℃，后来客户说使用了好几个厂家的晶振都是一样的现象，其中包括京瓷晶振，TXC晶振，NDK晶振等
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- [行业资讯]2022年更新--MHZ无源贴片晶振封装大全2022年07月12日 11:02
- 社会的进步催生着最上游的企业不断的研发和开发出新的产品和技术，电子行业的发展也终究朝着小型化和轻薄化的趋势进步，贴片晶振也不例外，晶振厂家不断攻克疑难继而研发出超新型的概念化产品，同时这些产品在未来，也将逐渐成为主流封装。广瑞泰电子更新2022版贴片晶振封装大全。新一轮的产品选型，你们会用到这些晶振封装型号吗？
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- [行业资讯]2016贴片晶振强烈推荐的4个品牌2021年09月06日 15:43
- 2016在晶振领域往往用来表示其封装大小，例如我们常见到的晶振封装还有1612；2520；3225；5032；7050；8038；49SMD等，它们是根据晶振的长宽尺寸来统计的封装分类，是一种简单易懂的封装表示法。 随着新型电子产品功能的不断丰富和增加，对片式元器件功能的要求也越来越多样化。要求微功耗，响应速度快，小型化，高可靠，高精度。晶振也不例外。2016贴片晶振是继当下3225流行贴片晶振后的未来趋势，作为一家拥有10多销售晶振经验的现货商，广瑞泰电子强烈2016贴片晶振选型的4个厂商.
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- [常见问题]NX1610SA晶振是流行封装吗2021年05月19日 11:16
- 晶振的封装大小流行一定是电子工程师必须考虑的一个问题，因为这会关乎未来需求过量的时候，货源是否充足，是否不会断货等采购问题。有人问了NX1610SA晶振封装呢？NX1610SA晶振是一款外形尺寸仅有1.6*1.0mm的超轻薄无源晶振，相比当下流行的3215贴片晶振，1610外形尺寸仅有它的一半。但这并不影响1610贴片晶振未来会成为流行趋势，只是时间问题。所以32.768KHZ晶振想选择1610的封装可以放心大胆的选择。
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