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                            25M 5*7 OSC 3.3V晶技TXC有源晶振7W25000105编带盘装原厂晶振外部尺寸:7.0x5.0x1.3mm更多 +
 晶振频率:25MHZ
 容易使用SMD接缝密封陶瓷封装。
 设计实现良好的焊接在PCB。
 使用晶体作为温度性能好的谐振器。
 三态功能。可用于节能。
 符合RoHS和无铅。
 
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                            TXC有源晶振7W75020001 5.0*7.0mm OSC石英振荡器晶振外部尺寸:7.0x5.0x1.3mm更多 +
 晶振频率:75MHZ
 容易使用SMD接缝密封陶瓷封装。
 设计实现良好的焊接在PCB。
 使用晶体作为温度性能好的谐振器。
 三态功能。可用于节能。
 符合RoHS和无铅。
 
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                            TXC有源晶振40M CMOS 7W40000021 5.0*7.0mm石英振荡器晶振外部尺寸:7.0x5.0x1.3mm更多 +
 晶振频率:40MHZ
 容易使用SMD接缝密封陶瓷封装。
 设计实现良好的焊接在PCB。
 使用晶体作为温度性能好的谐振器。
 三态功能。可用于节能。
 符合RoHS和无铅。
 
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                            40M有源晶振7W40000012 5.0*7.0mm CMOS TXC石英振荡器晶振外部尺寸:7.0x5.0x1.3mm更多 +
 晶振频率:40MHZ
 容易使用SMD接缝密封陶瓷封装。
 设计实现良好的焊接在PCB。
 使用晶体作为温度性能好的谐振器。
 三态功能。可用于节能。
 符合RoHS和无铅。
 
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                            TXC有源晶振7W75020001 5.0*7.0mm OSC石英振荡器晶振外部尺寸:7.0x5.0x1.3mm更多 +
 晶振频率:75MHZ
 容易使用SMD接缝密封陶瓷封装。
 4片。设计实现良好的焊接在PCB。
 使用晶体作为温度性能好的谐振器。
 三态功能。可用于节能。
 符合RoHS和无铅。
 
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                            TXC石英振荡器7WA3502001 135M 5*7有源晶振晶振外部尺寸:7.0x5.0x1.3mm更多 +
 晶振频率:135MHZ
 容易使用SMD接缝密封陶瓷封装。
 4片。设计实现良好的焊接在PCB。
 使用晶体作为温度性能好的谐振器。
 三态功能。可用于节能。
 符合RoHS和无铅。
 
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                            封装5*7 OSC金属外壳TXC 33.333MHZ 7W33000011有源晶振晶振外部尺寸:7.0x5.0x1.3mm更多 +
 晶振频率:33MHZ
 容易使用SMD接缝密封陶瓷封装。
 4片。设计实现良好的焊接在PCB。
 使用晶体作为温度性能好的谐振器。
 三态功能。可用于节能。
 符合RoHS和无铅。
 
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                            HSV753S晶振,VCXO压控振荡器,加高晶振特点:br/> 尺寸:7.0 x 5.0 x 1.6mmbr/> 频率:1.8Mhz~55Mhz更多 +
 SMD型压控晶体振荡器与一个成熟的行业生产历史br/> 更好的容错性能和电压ICbr/>控制。br/> 共同解决新产品设计网络的应用,如ADSL,机顶箱、基站。br/>
 
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                            HSO753SJ晶振,差分晶振,加高晶振特征:更多 +
 频率:25Mhz~212.5Mhz
 尺寸:7.0 x 5.0 x 1.5mm
 陶瓷包装尺寸:7×5×1.5毫米
 低电源电压(2.5V或3.3V)和宽
 频率范围(25MHz到212.5mhz)。
 ■lv-pecl或LVDS输出选项。
 ■优异的相位噪声和抖动max.1ps
 集成12千赫20兆赫。
 ■三态功能可用。
 ■理想的光纤通信中的应用,
 FTTH与SONET / SDH的应用程序,服务器,fchba,
 光纤通道,千兆以太网和串行ATA。
 
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                            VCX91晶振,19.2M压控晶振,希华晶振频率:1.5 ~ 54 MHz更多 +
 尺寸:(7.0×5.0×1.6mm)
 陶瓷SMD包装/接缝密封低控制电压和CMOS输出
 焊接/浮雕录制/拉范围宽
 三态的选择
 应用程序
 机顶盒/ MPEG / ADSL /频率传输
 
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                            STO-7050B晶振,50M温补振荡器,希华晶振特性:更多 +
 频率:2.5 ~ 55 MHz
 HCMOS与三态输出功能
 陶瓷封装,尺寸(7.0×5.0×1.40)
 高稳定性±2.5 ppm / -30℃~+ 75℃
 低电流消耗低相位噪声、低抖动
 应用程序:
 手机和网络设备
 
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                            SX-7050晶振,16M晶振,台湾希华晶振特性:更多 +
 频率:6 ~ 100 MHz
 (7.0×5.0×1.1)陶瓷SMD包装
 ?真空接缝密封紧公差和稳定性Reow焊接/浮雕录制
 应用程序
 ?手机/小灵通/无绳电话、寻呼机
 
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                            OC-M晶振,30M晶振,5070有源晶振,泰艺晶振功能更多 +
 频率:1~200MHzmm
 陶瓷典型的7.0 x 5.0 x 1.3毫米SMD包。
 严格对称(45 - 55%)。
 实现备用功能与三态。
 典型的应用程序
 xDSL、WLAN、纤维/ 10 g位以太网
 笔记本电脑,掌上电脑
 个人电脑主板,VGA卡
 
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                            OT-M晶振,差分LVDS晶振,5070晶振,泰艺晶振特征:更多 +
 频率:8~1500MHz
 ot-m LVPECL、LVDS型
 7 x 5毫米SMD LVPECL / LVDS的晶体振荡器
 行业标准密封陶瓷封装。
 -极低的相位抖动:<1 PS(0.6 PS,典型值。)任何频率在8兆赫和1500兆赫之间。
 三状态启用/禁用。快速交货。
 典型应用
 高速千兆以太网,光纤通道,存储区域网络,SONET
 企业服务器,SAS / SATA处理器/ DSP / FPGA宽带接入智能电网
 
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                            VC-S晶振,5070有源晶振,CRYSTAL晶体振荡器,鸿星正品晶振频率:1.75~54MHz更多 +
 晶振尺寸:7.0*5.0mm
 小型一边确保足够的可变量,线性上周波数量变化的模拟类型的VCXO
 
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                            MODEL407晶振,贴片无源晶振,CTS晶振晶振外部尺寸:7.0*5.0mm更多 +
 晶振频率:6 – 156.25 MHz
 描述407型是一种陶瓷封装晶体
 为减少尺寸,理想的高密度
 电路板上的应用。该模型提供了407
 可靠的精度和优良的冲击
 在无线通信性能设备。
 
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                            BT 7050声波振荡器,TXC有源晶振晶振外部尺寸:7.0*5.0*1.6mm更多 +
 晶振频率:150--700MHz
 看到底液特征。3.3V和2.5V的操作。
 LVDS输出,输出频率150兆赫至700兆赫。
 优良的低相位噪声和抖动。
 三态功能可用。
 应用:光纤通道,千兆以太网,串行,串行连接SCSI,
 PCI Express,SDH / SONET。
 符合RoHS和无铅。
 
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                            7WZ 7050,32.768K有源晶振,TXC晶振晶振外部尺寸:7.0x5.0x1.3mm更多 +
 晶振频率:32.768kHz
 特征32.768 kHz的时钟信号。满足严格的公差要求。
 容易使用SMD接缝密封陶瓷封装。
 4片。设计实现良好的焊接在PCB。
 使用晶体作为温度性能好的谐振器。
 三态功能。可用于节能。
 符合RoHS和无铅。
 
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                            EG-2021CA有源晶振, 低抖动声表振荡器,爱普生晶振频率范围:62.5MHz ~ 250MHz更多 +
 电源电压:2.5V
 输出:CMOS
 功能使能 :(OE)
 外部尺寸规格:7.0 × 5.0 × 1.2mm
 SAW单元的极低抖动振荡器
 
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                            MG7050EAN爱普生晶振,基于声表的差分多输出,晶体振荡器(LV-PECL)低抖动:0.3ps Max.更多 +
 2个或者4个输出并可以减少扇出缓冲器
 频率范围:100 MHz ~ 700 MHz
 电源电压:2.5 V / 3.3 V
 外部尺寸规格:7.0 × 5.0 × 1.6 mm
 输出:LV-PECL (2 或 4 输出)
 应用:GbE, Fiber Channel, SAS, PCI express Server, Storage,
 Router/Switch, Networking, OTN


 
				 
				 
			 
					 
			 
                 
         
            