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SG-5032晶振,爱普生振荡器,有源晶振
频率范围：1MHz ~ 170MHz （基频模式振荡器）更多 +
电源电压：1.8V ~ 5.0V
功能：待机(ST) ，使能(OE) 输出：CMOS
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SG-210S晶振,晶体振荡器(SPXO),爱普生晶振
频率范围 ：1 MHz ~ 75 MHz更多 +
电源电压 ： 1.6 V ~ 3.6 V
功能 ：待机(ST )
外部尺寸规格 ：2.5 × 2.0 × 0.8 mm
工作温度范围 ： -40 ?C ~ +105 °C
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CX5032GB晶体,5032贴片晶振,消费类产品用
频率：7.3728—54MHZ更多 +
体积：（5×3.2×1.0mm）
特点：陶瓷封装，回流兼容
应用：数码电子，消费产品，汽车音响配件
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CX3225SA晶体,,贴片晶体,京瓷晶振
频率：8—54MHZ更多 +
体积：3.2*2.5*0.75mm
优良特点：改进的焊锡性，改进安装4终端的稳定性，改善抗噪声性能 使用陶瓷封装造成高可靠性，小型的、低轮廓，改进的防锈性能，回流兼容，高度可靠的焊接接头。
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CX5032S晶体,5032贴片晶振,京瓷晶体
参考频率：9.8—50MHZ更多 +
参考体积：4.9*3.1*0.7mm 优良特点：电信系统，回流兼容，使用陶瓷封装造成，高可靠性，小、低剖面
应用：移动通信，蓝牙
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KC7050B振荡器,时钟用石英晶体振荡器
特征： 这种晶体振荡器具有一个内置的 高精度的CMOS集成电路 优良特性：低噪声和低电流的降低，功率消耗更多 +
电源电压VCC ：5.0V的可用3.3/
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NX5032SA晶体,移动通信用
高精度小型表面贴片型晶体谐振器，适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域。更多 +
小型、薄型 (4.9×3.1×0.75mm typ.)
具备各类移动通信的基准时钟源用频率。
优良的电气特性、耐环境性能适用于移动通信领域。
满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
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NX3225GD晶体,汽车电子专用.NDK晶体
小型表面贴片型晶体谐振器，适合用于即使在汽车电子领域中也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分。更多 +
低频可从7.98MHz起对应。
小型、薄型。 (3.2 × 2.5mm typ., t1.0mm max.)
具备强防焊裂性。
在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性。
具有耐热、耐振、耐撞击等优良的耐环境特性。
满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
符合AEC-Q200标准。
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NX3225GB晶体,3.2*2.5mm.贴片晶体
小型表面贴片型晶体谐振器，适合用于即使在汽车电子领域中也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分。更多 +
小型、薄型。 (3.2×2.5×0.75mm typ.)
具备高度的防焊裂性。
在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性。
具有耐热、耐振、耐冲击等优良的耐环境特性。
满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
符合AEC-Q200标准。
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NX3225GA晶体,3225贴片晶振,NDK晶体
小型表面贴片型晶体谐振器，特别适用于有小型化要求的市场领域。更多 +
小型、薄型、量轻 (3.2×2.5×0.75mm typ.)。
具有优良的耐环境特性，如耐热性、耐冲击性。
在办公自动化、家电相关电器领域可发挥优良的电气特性。
满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
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NX3215SA晶振,无源晶振,32.768K贴片晶体
小型、薄型、量轻的表面贴片音叉型晶体谐振器。更多 +
具备优良的耐热性、耐环境特性。
在办公自动化、家电领域、移动通信领域可发挥优良的电气特性。
符合无铅标准，满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
金属外壳的使用使得产品在封装时能发挥比陶瓷外壳更好的耐冲击性。
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NV7050SA晶振,VCXO晶振,NDK振荡器
7.0 × 5.0mm 的陶瓷封装品，可对应至700MHz更多 +
广的可变范围：频率可变范围 (APR) Min. 100×10-6
低电源电压：+3.3V
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NT7050BC振荡器,TCXO晶振.有源晶振
优良的温度特性。更多 +
低电力消耗。
小型。
优良的老化特性。
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NT3225SA晶振,温补振荡器,NDK品牌
为对应低电源电压的产品。 (可对应 DC+1.7 V to +3.3 V.)更多 +
? 高度：高1.0 mm、体积：0.007 cm3、重量：0.024 g,小型、量轻。
? 带有AFC（频率控制）功能。
? 低消耗电流。
? 表面贴片型产品。（可对应回流焊）
? 无铅产品。满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
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VT-200-F晶体,2*6精工晶振,32.768K晶体
小型圆柱封装更多 +
光刻技术加工
优良的耐冲击性、耐热性
符合RoHS指令产品
完全无铅化
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VT-200-FL晶振,低消耗电力.精工晶体
与普通用的石英晶振(负载容量12.5pF)产品相比,可将待 机时的消耗电力削减到原有的1/10。更多 +
优良的驱动特性
符合RoHS指令产品
完全无铅化
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SSP-T7-F晶振,手机贴片晶体,精工品牌
厚度为1.4mm的超薄型产品更多 +
适用于高密度安装的SMD型产品
内置了高信赖性、经过光刻技术加工的圆柱型石英晶振
优良的耐冲击性、耐热性
符合RoHS指令产品
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SC-20S晶振,贴片晶体,精工32.768K
厚度为0.6mm的超薄型产品更多 +
适用于高密度安装的SMD型产品
优良的耐冲击性、耐热性
完全无铅化
内置了高信赖性、经过光刻技术加工的石英晶振
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SC-32S晶振,32.768K贴片晶振,精工晶体
厚度为0.75mm的超薄型产品更多 +
适用于高密度安装的SMD型产品
优良的耐冲击性、耐热性
完全无铅化
内置了高信赖性、经过光刻技术加工的石英晶振
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CM250C晶振,32.768K贴片晶体,西铁城晶振
产品型号：CM250C更多 +
产品频率：30-100KHZ
产品尺寸：8.0*3.8*2.55mm
产品特点：耐热式样的汽缸树脂模压中包装盒。低功率，因为手机等各种仪器时钟源和可以使用。
