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: KT2520F26000ZAW18TKK,2520晶振,京瓷kyocer晶振

特征
频率：10 to 52MHZ
?微型SMD型（2.5×2×0.8mm）
?AFC功能可用?频率温度。特性。
2：±×10-6/ - 30至85°C?1.68至3.6V驱动
回流兼容低电源电流600μ类型。
为26MHz和0.4vp-p条件（选择）
应用
3G（CDMA，WCDMA，TD-SCDMA），GPRS，GSM，W-LAN，WiMAX低功率无线电通信
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: 7L26002009晶振,26M晶振,2520晶振,TXC晶振

特征：
尺寸：2.5x2.0x0.8mm
温度稳定性：0.5 ppm。±~±2 ppm。
工作温度范围：30～85～。
电源电压：1.8伏3.3伏。
电压控制功能。
频率：16.367667兆赫，16.368兆赫，16.369兆赫，19.2兆赫，26兆应用：GPS，WiMAX，蜂窝和无线通信。符合RoHS /无铅。
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: X1G004211000300,2520晶振,TCXO晶振,爱普生晶振

特征：
频率范围:13MHz ~ 52MHz
电源电压:1.8 V / 2.8 V
频率温度特征:±0.5× 10-6 Max. 或 ±2.0×10 -6 Max.
外部尺寸：2.5 × 2.0 × 0.8mm
应用
GPS,无线通信设备 (CDMA, WCDMA, LTE, WiMAX,他)
特性高精度, 低电压 1.8V
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: FCXO-06晶振,2016有源晶振,日本大河RIVER晶振

频率：1.0 to 80.0MHz
尺寸：（2.0mm×1.6mm×0.8mm大，重量：8.6mg）。
陶瓷封装和金属盖保证极端电子束密封的精度和可靠性无铅焊接是可行的。
应用：笔记本电脑，DSC，DVC，W-LAN
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: FCX-04C晶振,3225贴片晶振,大河晶振

频率：10.0 to 60.0MHz
体积：3.2*2.5*0.65mm 重量：18mg 结构紧凑，高度低的设计
容纳10至60MHz频率。
VCXO，宽频率范围。容纳高精度频率和温度特性。无铅焊接是可行的。
应用：笔记本电脑，DSC，DVC，W-LAN，
蓝牙，调谐器模块
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: HSV753S晶振,VCXO压控振荡器,加高晶振

特点：br/> 尺寸：7.0 x 5.0 x 1.6mmbr/> 频率：1.8Mhz~55Mhz
SMD型压控晶体振荡器与一个成熟的行业生产历史br/> 更好的容错性能和电压ICbr/>控制。br/> 共同解决新产品设计网络的应用，如ADSL，机顶箱、基站。br/>
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: HSV531S晶振,压控VCXO振荡器,加高晶振

特点：
尺寸：5.0 x 3.2 x 1.3mm
频率：1.8Mhz~55Mhz
?行业标准SMD型VCXO。
用电压集成电路控制性能更好的容错性能。
?共同解决网络应用的新产品设计，如ADSL，机顶盒，和基站。
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: HSO751S晶振,有源晶振,台湾HELE加高晶振

特点：
尺寸：7.0 x 5.0 x 1.4mm
频率：1.8Mhz~220Mhz
成熟的工业振荡器包。
三态函数。共同解决网络和基站应用程序。
?& f / FO + 30x10”可用。
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: HSX840G晶振,8M贴片晶振,加高晶振

特点：
频率：7.327Mhz~80Mhz
尺寸：8.0 x 4.5 x 1.4mm
精度高和可靠性具有优良的热阻力。
适合各种应用程序。
常见的较大的产品应用解决方案
与成熟的生产历史。
浸渍型时钟的理想临时解决方案设计要考虑切换到SMD类型生产。
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: HSX530G晶振,5032贴片晶振,加高HELE晶振

特点:
频率：8Mhz~50Mhz
尺寸：5.0 x 3.2 x 1.4mm
精度高和可靠性具有优良的热阻力。
适合各种应用程序。
产品设计不太敏感的理想解决方案空间约束。
主要浸渍型时钟解决方案设计
考虑一个开关SMD生产类型。
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: STO-2016A晶振,16.368M温补晶振,希华晶振

特性：
频率：16.368 ~ 33.6 MHz
小陶瓷封装/尺寸(2.0×1.6×0.8)
高稳定性±0.5 ppm / -30℃～+ 85℃
低电流消耗低相位噪声
剪正弦输出(直流耦合)
应用：
全球定位系统
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: SX-5032晶振,8M晶振,5032晶振,希华晶振

特性：
频率：8 ~ 100 MHz
超细/尺寸(5.0×3.2×0.7)
陶瓷SMD包装真空接缝密封
紧公差和稳定性
Reow焊接/浮雕录制AEC-Q200兼容的产品
应用程序
手机/小灵通/无绳电话、寻呼机
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: TX晶振,12.8M温补晶振,3225贴片晶振,泰艺晶振

特征：
频率：10~52MHz
典型的3.2 x 2.5 x 0.9毫米SMD封装。
?自动装配。紧凑和重量轻。
?低功耗VCTCXO可用。
?低厚。
典型应用
全球定位系统WiMAX和WLAN移动电话
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: X2晶振,20M晶振,3225贴片晶振,台湾泰艺晶振

特征：
频率：12~48MHz
典型的3.2 x 2.5 x 0.75 mm的全陶瓷贴片封装。
?8毫米宽的磁带和卷轴包装的自动装配。
典型应用
PDA，DSC
- DECT /编码
WiMAX和WLAN
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: XS晶振,8M晶振,5032陶瓷面晶振,泰艺晶振

特征：
频率：8~54MHz

典型的5 x 3.2 x 1我。2 m m富二陶瓷贴片铝?年龄。
1 2 m宽的磁带和卷轴聚合铝?年龄自动装配。
典型应用
?汽车
?笔记本电脑外设硬盘
- MP3播放器，音频视频
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: XV晶振,8M晶振,5032贴片晶振,泰艺晶振

特征：
频率：8~80MHz
尺寸：5.0 x 3.2mm
1 - 5.0×3.2×0.8典型ICM NMI蜡SMD封装。
1 - 2分钟不到卷筒宽度及自动装配软件包。
TIG焊的耐受性或HT 1 ppm available。
典型的appligation
蓝牙，GPS
（FPD显示器，液晶电视/ FTF）
计算机periphera is
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: XX晶振,13M晶振,3225贴片晶振,泰艺晶振

特征：
频率：3.2 x 2.5mm
尺寸：12~60MHz
1 - 3的典型。2×2。5×0。7 m in蜡或超超薄芯片封装。
磁带和卷轴-宽度8m in Package for a自动装配。
（1 0 ppm的TIG焊ilable AVA的耐受性。
典型的应用
uetooth BL，手机，GPS - / LTE 4G无线局域网这路盘
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: XN_8038晶振,泰艺晶振,32.768KHz贴片晶振

特征：
尺寸：8.0 x 3.8mm
频率：32.768kHz
32.768kHz音叉晶体单元是应用广泛的频率控制
产品。泰艺电子音叉型晶体具有低功耗的理想
便携式应用。其不同的包装尺寸为客户提供更多
时间管理的选择。泰艺电子音叉型晶体的成本效益
实时时钟产品。
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: HSX531S晶振,8M贴片晶振,HELE台湾加高晶振

特点：
频率：8MHz~80MHz
尺寸：5.0 x 3.2 x 0.75mm
■精度和可靠性高，具有优良的热
电阻。
■适合各种应用。
■理想的解决方案为网络设计不敏感
空间约束与采购策略
希望转向更主流的行业
包装尺寸。
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: DSX320GE晶振,8M贴片两脚晶振,KDS晶振

■特长
频率：7.9～64MHz
尺寸：3.2×2.5×0.95mm
小型薄型的表面安装型水晶振动子
高耐热性，高精度高信赖性
7.9 MHz低周波从64 MHz为止的广泛的周波数对应
耐冷热周期性（焊接裂纹）：3万循环对应，（－40，+ 125℃）凡共同体- Q 200依据
无铅产品也完全可以对应
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