-
- 京瓷贴片晶振16M/SMD2016/8PF/CX... CX2016DB16000D0FLJCC是日本京瓷KYOCERA的一款贴片晶振...
-
- 无源贴片晶振CX2016SA16000D0HSS... CX2016SA16000D0HSSCC是日本京瓷KYOCERA的一款贴片晶振...
-
- 美系无源贴片晶振ABM3B-8.000MHZ... ABM3B-8.000MHZ-10-D-1-G-T是美国阿布雷肯ABRACON的一...
-
- TXC无源贴片晶振12.5PF 9H032000... 9H03200044来自台湾晶技（TXC）的一款石英贴片晶振,包...
-
- NDK贴片晶振NX8045GB-12.000M-ST... 小型?薄型晶体谐振器。 ?小型、薄型 (8.0 × 4.5 ×...
-
-
NX3225GB-16M-EXS00A-CG00970汽车...
小型、薄型。 (3.2×2.5×0.75mm)
在极端严酷的...
-
-
NDK车规级贴片晶振NX3225GB-16M-...
小型、薄型。 (3.2×2.5×0.75mm)
在极端严酷的...
-
- 石英晶振NX3225GA-26MHZ-STD-CRG... 特征 小型表面贴片型晶体谐振器，特别适用于有小型...
-
- 热敏晶振NX2016SF-38.4MHZ-EXS00... 为晶体谐振器与热敏电阻的一体化构造。 ?由于与晶体...
广瑞泰电子产品中心
Product Center
联系广瑞泰
全国服务热线：0755-33270075
传真：0755-33270075
QQ：1242727788
邮箱：ruitairt@163.com
地址：深圳市宝安区宝民一路白金大厦13F
推荐资讯 / Recommended News
晶振被集成到芯片里面有什么优点和缺点
-
晶振被集成到芯片里面有什么优点和缺点
晶振集成到芯片内的优缺点分析---一、优点1. 空间与成本优化- 物理精简：无需外置晶振及匹配电容，减少PCB面积占用，适用于可穿戴设备、微型传感器等紧凑场景。- BOM成本降低：节省独立晶振采购、贴装费用，同时简化供应链管理，量产成本下降约10%-30%（视芯片类型）。2. 可... 【更多详情】
- 2015-08-14 重要通知：我公司收款帐号均有盖公章
- 2018-04-08 差分晶振LVPECL与LVDS的区别
- 2015-08-07 晶振选型困难请直接选择深圳瑞泰电子
- 2020-10-22 绝无仅有,超薄的温补振荡器DSB1612SDN
- 2017-05-11 有效解决民用晶振耐高温的方案
- 2019-07-01 为什么晶振尺寸越小,产品的灵活度越高
- 2023-09-12 细数可完美兼容DSX321G晶振的品牌有哪些
- 2014-11-22 正确区分石英晶体谐振器和石英晶体振荡器
- 2015-10-21 比Apple Watch更具科技时尚实用的五款智能产品
- 2015-08-17 常用贴片晶振封装有哪些
- 2016-01-12 3225贴片晶振2脚型号大全
- 2016-07-09 正确认识罕见昂贵的差分晶振
- 2018-01-15 32.768K晶振都是无源晶体吗？
- 2015-06-23 手机内部常用到的晶振频点有哪些
- 2015-12-24 当32.768K频率遇上有源晶振
- 2023-10-23 EPSON FC-135晶振选型避坑提示指南
