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0419-06
如何高效化的晶振选型? 如何高效化的晶振选型?以往我们介绍了常用的晶振尺寸有哪些,今天所介绍的高效化晶振选型,不仅仅是围绕尺寸而言,更多的则是站在使用终端的角度分析。 在工作中,有客户会盲目选型,可能是出于节省时间,...
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0419-06
可编程晶振的优点和缺点 可编程晶振,近年来渐入人们眼中。什么是可编程晶振,与普通晶振有什么区别?可编程晶振的优点和缺点有哪些?1,什么是可编程晶振可编程晶振多为有源晶振,它由两颗芯片;一为全硅MEMS谐振器,还有一个是能启动电路锁相环CMOS的...
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1119-04
汽车系统使用的车规级NDK晶振型号 NDK晶振(日本电波工业株式会社)是目前汽车电子领域占有率广泛的晶振厂商,在业界享有较高的知名度和美誉度。 汽车电子用“晶体晶振”,目前,大部分为日本产。从49S插件型产品向尺寸为8045封装→5032...
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0919-04
沙石摇身一变——成为EPSON晶振重要原材料 在中国成熟的市场上,如手机市场、钟表市场、电表市场,EPSON的晶体元器件凭借其高精度、高可靠性、稳定的供货在市场上受到广泛好评,赢得了许多客户的青睐。”中国进口晶振现货分销商广瑞泰总经理柒石秀说道。图 爱普生技...
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1919-03
微型化的贴片晶振技术工艺到底有多难 在智能终端趋向“轻、薄、短、小”的大趋势下,传统的时钟元件——石英晶体振荡器(通称石英晶振,或晶振)行业开始活跃,产品日益微型化,贴片晶振尺寸从现在所认为的大尺寸7050一度进化升级到小型化的10...
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2819-02
2019年贴片晶振尺寸大全 如果您对晶振封装的认知还停留在2017年,2016年等盛行的3225贴片晶振,2520贴片晶振,那您真得好好吸收这波干货了。今天,广瑞泰更新2019年即将兴起的贴片晶振封装。智能终端的新功能层出不穷,发展迅速,在有限的空间实现更多...
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0819-01
2019年智能设备厂商更喜爱的三款贴片晶振 曾几何时,国内智能家居市场一度到达瓶颈期,传统家电市场率先进入该领域,引起话题热度,但是因系统平台、交互手段等原因不太理想,导致市场只成为小部分发烧友在体验。晶振在该领域也难以得到很大的收益。 经过近几年的...
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2418-12
爱普生晶振标准包装参考 于SMD 产品,推荐包装质量如下表所述。请根据包装数量进行订购。柱面式柱面式产品用乙烯袋包装,每批包含250到1000件然后,将1到20袋装入内盒以组成一批。后,将内盒放入纸箱以便装运。(质量随型号的变化而变化。)耐焊接热将...
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1018-12
国内晶振厂商与进口晶振厂商的区别 目前国内晶振市场,中高端市场对进口晶振较为青睐,其中以爱普生晶振,TXC晶振,NDK晶振,京瓷晶振等广泛使用。谈及而起,国内很多工厂宁可选择交期较长,成本较为昂贵的进口晶振,对国内晶振也是谈之色变。为何国内厂家不看好...
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1418-11
智能经济一片大海,32.768K晶振+MHZ晶振必将爆发式增长 学生发明智能插座,何为智能插座? 即为这款智能插板可以通过WiFi和蓝牙连接到手机,再通过手机App远程控制插座,对家庭、办公场所等的电器实现智能化管理。智能插座和普通插座在外观上大的区别是智能插座实现了模...
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2118-09
日系百年晶振企业——京瓷株式会社 百年企业是一种传承,也是一种信仰。日本作为一个资源贫乏的大国,在战后四五十年里,经济与科技高速发展,短短几十年里,拥有许多让西方发达国家也忘尘莫及的尖端技术和百年企业,是一个非常值得深入学习和研究的对象。...
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1718-09
1610贴片晶振的优良特性 KHZ晶体频率单元中,1610贴片晶振可谓是目前目前超轻薄小型化的封装了,该款封装的标称频率32.768KHZ,负载电容可支持7PF,9PF,12.5PF。国外厂商EPSON晶振(FC1610AN),NDK晶振(NX1610SA),TXC晶振(9HT12),大河晶...
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1218-09
中高端晶振厂商产业前景 论全球中高端晶振厂商,我们耳熟能详的无非是京瓷晶振,NDK晶振,爱普生晶振,村田晶振,KDS晶振,精工晶振,TXC晶振日系与台系等品牌。欧美系列的PDI晶振,CTS晶振,瑞康晶振等在国内鲜少被人熟知。 欧美系在国内一...
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0418-09
电子工程师get哪些技能,会特别抢手 今天,我们谈谈电子工程师get到哪些技能,会特别抢手!当下而言薪水和收入,是和大家的生活、工作密切相关的永恒的话题。对于我们绝大部分打工者,我们基本没有其他的经济来源,可以说是工薪阶层。特别对于生存在北上广...
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3118-08
2018年总结全球晶振品牌 晶振是电子元器件中的被动器件,随着智能家居,人工智能,无人机等高科技的飞速发展,晶振的应用市场也变得越来越广泛。同时,随着网络的透明化,一些晶振品牌也逐渐被人们熟知。由于中国大陆的晶振厂商在行业起步较晚,...
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2718-08
未来式贴片晶振封装集合(台系篇) 电子元件的技术从插件式进化到片式化,小型化,这一变化已经成为衡量电子发展水平的标志之一。消费类电子产品从“傻大笨粗”的形象逐渐被人们遗忘,甚至成为“古董”。如今小型化轻便薄型的产品才是...
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2418-08
32.768K贴片晶振封装尺寸进化论 电子元件的技术从插件式进化到片式化,小型化,这一变化已经成为衡量电子发展水平的标志之一。消费类电子产品从“傻大笨粗”的形象逐渐被人们遗忘,甚至成为“古董”。如今小型化轻便薄型的产品才是...
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2118-08
单片机晶振电容取固定值为什么是22PF或者30PF 相信很多刚刚接触单片机的朋友都被前辈们前辈告诫过,对于单片机晶振电路电容,不是使用22pf,就是使用30pf。但为什么要这样使用?其中的道理是什么?却很少有人了解。本文的实例采用了一个ATMEGAL16单片机的温度采集系统,...
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2418-07
贴片晶振封装的三种趋势所见 晶振分为有源晶振和无源晶振。按封装方式不同,石英晶体谐振器可分为DIP(dual inline-pin package,双列直插式封装技术)和SMD(Surface Mounted Devices,表面贴装器件)两大类。DIP晶振主要应用领域为个人电...
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0518-07
晶振初期选型的重要性 一个好的设计,选型是一个工程师的必修课程。一个公司,有硬件工程师,有采购工程师,有来料检验工程师,有制程质量工程师,元器件工程师这个职位在国内可是少之又少,甚至对于有些公司而言,并不明白元器件工程师是否能...
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晶振集成到芯片内的优缺点分析---一、优点1. 空间与成本优化- 物理精简:无需外置晶振及匹配电容,减少PCB面积占用,适用于可穿戴设备、微型传感器等紧凑场景。- BOM成本降低:节省独立晶振采购、贴装费用,同时简化供应链管理,量产成本下降约10%-30%(视芯片类型)。2. 可... 【更多详情】
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