电子元件的技术从插件式进化到片式化，小型化，这一变化已经成为衡量电子发展水平的标志之一。消费类电子产品从“傻大笨粗”的形象逐渐被人们遗忘，甚至成为“古董”。如今小型化轻便薄型的产品才是设计浪潮。有人说电子元件的小型化大幅度降低了制作成本，对于贴片电容而言，可能属实，而对于搭配工作的晶振而言，事实并非如此。反而尺寸变小，成本会增加。今天，说一说，32.768K贴片晶振尺寸的进化论

32.768K贴片晶振尺寸的进化：

现今，仍有少数客户选择8.0*3.8mm的贴片晶振，该款贴片晶振不仅占用主板空间较多，且厚度也高。目前品牌商支持该款晶振尺寸的有爱普生的MC306；精工的SSP-T2A-F；KDS的DMX-26S

相比上面8038的贴片晶振，再为轻薄的一点则数MC146晶振，该款晶振在2012年曾让满世界的人寻找，与当下电容电阻缺货断货市场行情一致。

随着电子世界的发展与进步，对产品的轻薄化要求更为明显，以MC146晶振，MC306晶振为代表的相同尺寸晶振在晶振市场逐渐销声匿迹，取而代之的为FC-135晶振，尺寸3.2*1.5.出货量NO1的爱普生FC-135，以及日本的NX3215SA，精工的SC-32S，台湾晶技的9HT11

进步是永无止境的，尽管3215贴片晶振目前依然是时钟晶振的宠儿，未来式贴片晶振2012封装，1610封装等更小的尺寸都相继而出。