电子世界一直都在力求元器件越小越薄越好，这也是为了满足现代生活的方便快捷。以人手一部的手机（现在不可能是人手一部了，可能人手两部了）举例，这个通讯工具是人们为熟悉的，初能用上一部手机，都觉得让人高攀不起，直到手机逐渐普及人们的生活，先接触人类的应该是诺基亚老式的手机吧，上面是屏幕，键盘则在下面。这就好比我们晶振行业中的插件晶振，先普及的晶振行业中要数32.768KHZ晶振了，而3*8圆柱晶振正为人们广泛使用，此时2*6晶振由于价格高于3*8晶振，因此2*6晶振的盛世还在后面。当然49/S晶振也如此，的电脑主板生产厂家昂达主板用的正是瑞泰所生产的49SMD晶振系列。
   后来小巧灵活的翻盖手机开始取代老式的诺基亚式的手机。就如同我们5070贴片晶振，5032贴片晶振等封装的产品开始逐渐取代插件晶振。因为贴片晶振无需手工焊接，全部采用自动贴片机。再后来，酷炫的滑盖手机也紧接来袭，接着发展到我们的触屏手机。

   只是触屏手机之后，手机发展的趋势就在越来越轻薄的方向发展，何止手机了，其他电子产品也同样如此，比如平板电脑，液晶电视。这期间，电子元器件都有着什么样的变化了。从我们为熟悉的晶振说起。
   32.768K晶振贴片系列中早以MC-306晶振（8.0*3.8mm）和MC-146晶振（7.0*1.5mm）为广泛使用，关于MC146晶振想必只要是电子工程师都会认识这个“小明星”。而MC-306晶振厚度要高于MC-146晶振。因产品设计不同，这两款晶振都会被广泛应用到。再后来，32.768K圆柱晶振开始被贴片晶振所取代。例如2*6圆柱晶振，可取代其型号的有3.2*1.5mm贴片晶振，4.2*1.5mm贴片晶振，4.9*1.5mm贴片晶振，还有我们为熟悉的7.0*1.5mm贴片晶振（MC-146晶振，SSP-T7-F晶振）。而这些都只是KHZ晶振世界的型号，MHZ中体积大的7050也逐渐被5032贴片晶振,3225贴片晶振所取代。今年来，2520贴片晶振的发展趋势势必会远超3225贴片晶振。

   你以为3.2*1.5mm贴片晶振就是KHZ中体积以及质地都较为小巧而轻薄吗？你以为2520贴片晶振真的会是小体积吗？你错了，电子工程师永远都是挑剔的。2.0*1.2mm贴片晶振在2014年逐渐被人认知，瑞泰电子也开始免费提供样品测试，这样使得原本就挑剔的电子工程师开始逐渐青昧2.0*1.2mm贴片晶振（FC-12M晶振）。然后MHZ的FA-128晶振（2.0*1.6mm）也不甘落后，体积在2.0*1.6mm。只是目前两者的价格相对较为昂贵。相信在后来，这些小型超薄型的贴片晶振都会被广泛应用在我们的电子市场，而往后，人们也将过上更为高科技的生活。

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