- [行业资讯]晶振被集成到芯片里面有什么优点和缺点2025年03月25日 11:03
- 晶振集成到芯片内的优缺点分析---一、优点1. 空间与成本优化- 物理精简：无需外置晶振及匹配电容，减少PCB面积占用，适用于可穿戴设备、微型传感器等紧凑场景。- BOM成本降低：节省独立晶振采购、贴装费用，同时简化供应链管理，量产成本下降约10%-30%（视芯片类型）。2. 可靠性提升- 抗干扰增强：内部晶振信号路径短，减少外部电磁干扰（如射频信号、电源噪声）的影响。- 抗震耐温：消除外部焊接点失效风险，适应工业级宽温（-40℃~125℃）及高振动环境。3. 设计简化与功耗
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- [行业资讯]小尺寸贴片晶振可以被集成到芯片内部吗2024年04月09日 15:52
- 一般来说，贴片晶振可以通过外部连接的方式与芯片进行通信，而不是直接集成到芯片内部。这是因为贴片晶振通常需要与外部环境进行交互，例如通过引脚接收和发送信号。然而，随着芯片设计的发展，一些高级别的集成技术，如片上系统（SoC）技术，可能会将晶振等关键组件直接集成到芯片内部，以提高整体性能和可靠性。
随着电子技术的不断发展，将贴片晶振集成于芯片内部已成为一种趋势。接下来，我们来深入探讨这种集成方式的优缺点。
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- [行业资讯]将32.768K晶振集成到RTC模块,哪些参数会得到提升优化2023年09月01日 11:47
- RTC是run time clock的缩写，中文名称实时时钟，是一款内置32.768K晶振的芯片。RTC实时时钟提供了实时时钟计时功能和存储时间的能力，也叫时钟模块，常用于控制和记录时间的应用场景。将RTC电路与32.768K晶振集成到模块有什么优点了？ 集成后的时钟模块优化了5个参数 1， 首先，集成后的模块在尺寸方面得到了显著优化。由于RTC电路和32.768K晶振的集成，模块的体积得以大幅度缩小，更加便于携带和应用。这种减小尺寸的设计也使得模块在有限的空间内能够实现更
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