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SSP-T7-F晶振,手机贴片晶体,精工品牌
厚度为1.4mm的超薄型产品更多 +
适用于高密度安装的SMD型产品
内置了高信赖性、经过光刻技术加工的圆柱型石英晶振
优良的耐冲击性、耐热性
符合RoHS指令产品
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