- [行业资讯]超轻薄贴片晶振会给我们带来哪些黑科技2016年11月30日 10:49
- 为了能够满足超轻薄化电子产品给我们带来的便捷式与未来式,现在在很多的电子产品,包括已经肉眼无法识别的晶振,体积都控制到让人叹为惊止的地步。对于晶体而言,进一步的对贴片晶振的体积进行改小,无疑是扔给晶振技术人员又一大难题,同时也考验了机器的生产性。晶振并不是原材料,当属于部件,当然晶振的合成需要内部芯片与封盖而组成,因此小型化的贴片晶振在生产过程中是相当困难的,既要保证产品的稳定性之时,还要保证小型化的封装。 在晶体世界开始,大型化的贴片晶振,当然,我们不应该首先提及到贴片晶振,因为我
- 阅读(219)