-
CSX-325T晶振,有源晶振,西铁城振荡器
晶振频率:13.0——52.0MHZ更多 +
晶振尺寸:3.2*2.5mm
密度SMD型。重量超轻,超小型的尺寸。
功能的频率和电压控制。在1.8V的低电压驱动。消耗电流。
安装和回流式。
适合手机,GPS和其他随着电信设备的设备。
-
CSX-252T晶振,西铁城振荡器,有源晶振
晶振频率:19.2MHZ,26.0MHZ,38.4MHZ更多 +
晶振尺寸:2.5*2.0mm
特征密度SMD型。重量超轻,超小型的尺寸。
安装和回流式。电流消耗。l相位噪声。
在1.8V的低电压驱动。适合手机及其他随着电信设备的设备。
-
CS10晶振,无源晶振,西铁城晶振
晶振频率:12.0MHz~50.0MHz更多 +
晶振尺寸:6.0*3.5mm
密度SMD型。陶瓷封装和优秀
环境特性。研究 不同的应用比如通信设备、AV设备及其他设备。
-
CS325S晶振,SMD晶振,日本西铁城晶振
晶振频率:12.0MHz~54.0MHz更多 +
晶振尺寸:3.2*2.5mm
特长小型薄型的橘色类型实装效率高,
高密度板适合。
高信赖性的陶瓷封装采用优越的环境特性,实现了。
7数码AV设备为首,您使用广泛的用途用可以。
-
CS20贴片晶振,CITIZEN晶振,无源晶振
晶振频率:3.5MHz~30.0MHz更多 +
晶振尺寸:11.6*5.5mm
特征陶瓷封装和优良的环境特征。对于宽范围的频率。
用于各种应用如通信设备,AV设备,汽车设备和测量仪器。
-
CM309S晶振,进口晶振,西铁城晶振
晶振频率:3.5MHz~34.0MHz更多 +
晶振尺寸:12.4*4.4mm
特长耐热式样的圆筒型塑料
在包装。因此,更稳定的特性,有着。自动封装、回流焊接对应。
通信设备,AV设备、车载设备,测量设备等
用途广泛能使用。
-
CX2520DB晶振,手机通信晶振,贴片晶振
参考频率:16-54MHZ更多 +
体积:2.5*2.0*0.5mm
特点:使用陶瓷封装造成高可靠性
应用:移动通信,蓝牙无线局域网蓝牙,商标属于蓝牙技术联盟公司
-
DT-38晶振,32.768K晶振,鸿星晶振
晶振外部尺寸:2*6mm更多 +
晶振频率:32.768KHZ
产品特征:音叉型水晶振动子手表用为首,产业机器民生、家电产品手表(功能)用振动子和广泛使用您的低功耗的振动子。
-
MODEL636晶振,有源晶振,CTS晶振
晶振外部尺寸:5.0mm x 3.2mm更多 +
晶振频率:1 – 160 MHz
应用模型636是理想的应用;如数字电视,网络设备,
宽带接入,以太网、千兆以太网,微处理器/ DSP / FPGA,存储区域网络,
计算机及外围设备,摄像机等便携式设备等等。
-
MODEL632晶振,有源晶振,CTS振荡器
晶振外部尺寸:3.2mm *2.5mm更多 +
晶振频率:1 – 125 MHz
应用模型632是理想的应用;如宽带接入,以太网、千兆以太网,微处理器/ DSP / FPGA,网络设备,计算机及外围设备,数字视频,摄像机等便携式设备。
-
MODEL405晶振,进口CTS晶振,贴片晶振
晶振外部尺寸:5.0*3.2mm更多 +
晶振频率:6.76438 – 50 MHz
应用模型405接缝密封陶瓷封装晶体为减少尺寸,理想
用于高密度电路板上的应用。405提供可靠的精度和优良的抗冲击性能,适用于
无线通信,宽带接入,WLAN / WiMAX、WiFi,便携式设备,测试和测量,PCMCIA,电脑和调制解调器。
-
MODEL403晶振,美国CTS晶振
晶振外部尺寸:3.2*2.5mm 晶振频率:12 – 50 MHz 描述403型是一种陶瓷封装晶体 为减少尺寸,理想的高密度 电路板上的应用。该模型提供了403 可靠的精度和优良的冲击 在无线通信性能设备。更多 +
-
MODEL445晶振,美国CTS晶振,进口晶振
晶振外部尺寸:5.0* 3.2mm更多 +
晶振频率:10 – 50 MHz
应用模型445是一种使用广泛的商业应用,包括低成本的设备
笔记本电脑,电脑周边设备,视听,蓝牙和USB接口,掌上电脑,汽车电子
-
MODEL407晶振,贴片无源晶振,CTS晶振
晶振外部尺寸:7.0*5.0mm更多 +
晶振频率:6 – 156.25 MHz
描述407型是一种陶瓷封装晶体
为减少尺寸,理想的高密度
电路板上的应用。该模型提供了407
可靠的精度和优良的冲击
在无线通信性能设备。
-
CT 5032晶振,声波振荡器,TXC有源晶振
晶振外部尺寸:5.0*3.2*1.2mm更多 +
晶振频率:150--700MHz
看到底液特征。3.3V和2.5V的操作。
LVDS输出,输出频率150兆赫至700兆赫。
优良的低相位噪声和抖动。
三态功能可用。
应用:光纤通道,千兆以太网,串行,串行连接
SCSI,PCI Express,SDH/SONET。
符合RoHS和无铅。
-
CS 5032晶振,声波振荡器,TXC晶振
晶振外部尺寸:5..0*3.2*1.2mm更多 +
晶振频率:150--700MHz
看到底液特征。3.3V和2.5V的操作。
LVPECL输出,输出频率150兆赫至700兆赫。
优良的低相位噪声和抖动。
三态功能可用。
应用:光纤通道,千兆以太网,串行,串行
连接的SCSI,PCI Express,SDH/SONET。
符合RoHS和无铅。
-
BT 7050声波振荡器,TXC有源晶振
晶振外部尺寸:7.0*5.0*1.6mm更多 +
晶振频率:150--700MHz
看到底液特征。3.3V和2.5V的操作。
LVDS输出,输出频率150兆赫至700兆赫。
优良的低相位噪声和抖动。
三态功能可用。
应用:光纤通道,千兆以太网,串行,串行连接SCSI,
PCI Express,SDH / SONET。
符合RoHS和无铅。
-
BS 7050,声波振荡器,TXC有源晶振
晶振外部尺寸:7.0*5.0*1.6mm更多 +
晶振频率:150~700MHz
看到底液特征。3.3V和2.5V的操作。
LVPECL输出,输出频率150兆赫至700兆赫。
优良的低相位噪声和抖动。
三态功能可用。
应用:光纤通道,千兆以太网,串行,串行
连接的SCSI,PCI Express,SDH/SONET。
符合RoHS和无铅。
-
7XZ 3225,温补振荡器,台湾TXC晶振
晶振外部尺寸:3.2*2.5*1.0mm更多 +
晶振频率:32.768kHz
特征超小型32.768千赫。RTC振荡器在接缝密封陶瓷封装。
4片。设计实现良好的焊接在PCB。
使用晶体作为温度性能好的谐振器。
三态功能。可用于节能。
符合RoHS和无铅。
-
7CZ 5032晶振,32.768K有源晶振,TXC晶振
晶振外部尺寸:5.0*3.2*1.2mm 晶振频率:32.768KHZ 特征在SMD缝小实时时钟振荡器密封陶瓷封装。 4片。设计实现良好的焊接在PCB。 在基本解决方案提供了良好的频率稳定性。 三态功能。可用于节能。 符合RoHS和无铅。更多 +