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: SCO-2520晶振,60M有源晶振,希华晶振

特性：
频率：0.75 ~ 60 MHz
Ultra薄/??Dimensions(2.5??2.0??0.8)
Wide(-40??85??)操作温度范围
Low功耗
应用
Cellular /??PC Mainboard??/ VGA Card??/
Console??/选用/??Scanner??/ DVD DSC
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: SCO-2016晶振,24.576M有源晶振,希华晶振

特性：
频率：1.5 ~ 54 MHz
小陶瓷封装/尺寸(2.05×1.65×0.85)
低电流消耗
CMOS输出/与三态函数
应用程序
手机/无线局域网pc卡/ DVD / " / DSC等。
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: GX-60352晶振,10M贴片晶振,希华晶振

特性：
频率：8 ~ 60 MHz
尺寸：(6.0×3.5×1.1)
陶瓷SMD包装玻璃密封紧公差和稳定性
Reow焊接/浮雕录制
AEC-Q200兼容的产品
应用程序
无绳电话/传真计算机的时钟
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: GX-50322晶振,30M贴片晶振,希华晶振

特性：
频率：8 ~ 60 MHz
尺寸：(5.0×3.2×1.1)
陶瓷SMD包装
玻璃密封
紧公差和稳定性
Reow焊接/浮雕录制
?AEC-Q200兼容的产品
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: GX-32254晶振,20M晶振,台湾希华晶振

特性：
频率：10 ~ 54 MHz
尺寸：(3.2×2.5×0.8)
陶瓷SMD包装玻璃密封紧公差和稳定性
Reow焊接/浮雕录制
AEC-Q200兼容的产品
应用程序
计算机时钟/ " / DSC / OAAV机
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: SX-6035晶振,27M晶振,希华晶振

特性：
频率：8 ~ 100 MHz
维(6.0×3.5×1.0)
陶瓷SMD包装真空接缝密封紧公差和稳定性
Reow焊接/浮雕录制
应用程序
手机/小灵通/无绳电话、寻呼机
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: SX-5032晶振,8M晶振,5032晶振,希华晶振

特性：
频率：8 ~ 100 MHz
超细/尺寸(5.0×3.2×0.7)
陶瓷SMD包装真空接缝密封
紧公差和稳定性
Reow焊接/浮雕录制AEC-Q200兼容的产品
应用程序
手机/小灵通/无绳电话、寻呼机
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: SX-3225晶振,10MHZ贴片晶振,SIWARD晶振

特性
频率：10 ~ 125 MHz
?超细/尺寸(3.2×2.5×0.8)陶瓷SMD包装
?真空接缝密封紧公差和稳定性Reow焊接/浮雕录制AEC-Q200兼容的产

品
应用程序
?OA / AV机/蓝牙/无线局域网
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: LP-3.5S晶振,18.432M贴片晶振,希华晶振

特征：
频率：3.5 ~ 80 MHz
?尺寸（12.3×4.7×H）
?金属封装
?SMD低高度设计
?阻力密封紧公差和稳定性
应用
无绳电话/传真
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: LP-2.5晶振,4M晶振,石英晶振,希华晶振

特征：
频率：3.5 ~ 80 MHz
?尺寸（11.05×4.65×H）
?行业标准包装
?阻力密封紧公差和稳定性
应用：
摄像头视频/音频设备
无绳电话/硬盘
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: SFO-3225晶振,32.768K晶振,3225晶振,希华晶振

特征：
频率：32.768KHZ
·小型陶瓷封装/尺寸（3.2 - 2.5 - 0.9）
?低功耗（CMOS / IC 1.5μ一）与三态函数和
操作温度范围（40℃～+ 85℃）
启动时间低于1秒。1.5～5.5V的电源电压
应用
时钟和数据恢复
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: SF-3215晶振,32.768KHZ贴片晶振,希华晶振

特性：
频率：32.768KHZ
?超细/尺寸(3.2×1.5×0.9)
?高可靠性,采用真空密封
?Reow焊接
?浮雕录制
应用：
移动设备/便携式设备等。
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: SF-2012晶振,32.768KHZ贴片晶振,台湾希华晶振

特性：
频率：32.768KHZ
?小/低无产者(2.0×1.2×0.6)?陶瓷外壳?Pb免费Reow兼容
应用
?消费者的移动设备
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: TX晶振,12.8M温补晶振,3225贴片晶振,泰艺晶振

特征：
频率：10~52MHz
典型的3.2 x 2.5 x 0.9毫米SMD封装。
?自动装配。紧凑和重量轻。
?低功耗VCTCXO可用。
?低厚。
典型应用
全球定位系统WiMAX和WLAN移动电话
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: OZ晶振,32M有源晶振,2016贴片晶振,泰艺晶振

特征：
频率：1~50MHz
典型的2.05 x 1.65 x 0.75 mm陶瓷贴片封装。
?严格对称性（45%至55%）。
操作电压：1.8V，2.5V，3.3V。
三状态启用/禁用。
典型应用
- WLAN、WiMAX移动电话DSC，机顶盒，数字电视
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: OT-M晶振,差分LVDS晶振,5070晶振,泰艺晶振

特征：
频率：8~1500MHz
ot-m LVPECL、LVDS型
7 x 5毫米SMD LVPECL / LVDS的晶体振荡器
行业标准密封陶瓷封装。
-极低的相位抖动：＜1 PS（0.6 PS，典型值。）任何频率在8兆赫和1500兆赫之间。
三状态启用/禁用。快速交货。
典型应用
高速千兆以太网，光纤通道，存储区域网络，SONET
企业服务器，SAS / SATA处理器/ DSP / FPGA宽带接入智能电网
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: OW-M差分晶振,50M贴片晶振,泰艺晶振

特征：
频率：8 MHz and 1500
5 x 3.2毫米SMD LVPECL / LVDS的晶体振荡器
行业标准的密封陶瓷封装。
-极低的相位抖动：＜1 PS（0.6 PS，典型值。）。
?任何频率在8兆赫和1500兆赫之间。
三状态启用/禁用。快速交货。
典型应用
高速千兆以太网，光纤通道，存储区域网络，SONET
企业服务器，SAS / SATA处理器/ DSP / FPGA宽带接智能电网
更多 +

: PX晶振,1.8432M晶振,3225有源晶振,泰艺晶振

特征：
频率：1~200MHz
典型的3.2 x 2.5 x 0.95 mm陶瓷贴片封装。
?严格对称性（45至55%）。
操作电压：1.8V，2.5V，3.3V。
三状态启用/禁用。
典型应用
?计算机外设机顶盒，数字电视 DSC，PDA
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: PY晶振,24.576M有源晶振,2520晶振,泰艺晶振

特征：
频率：1~200MHz

典型的2.5 x 2 x 0.85 mm陶瓷贴片封装。
?严格对称性（45至55%）。
操作电压：1.8V，2.5V，3.3V。三状态启用/禁用。
典型应用
计算机外设机顶盒，数字电视DSC，PDA
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: X3晶振,26M晶振,1612晶振,泰艺晶振

特征：
频率：26~54MHz
?典型的1.6×1.2×0.35毫米超薄陶瓷封装。
?8毫米宽的磁带和卷轴包装的自动装配。
紧公差10 ppm的可用。
典型应用
?蓝牙，移动电话，无线局域网
办公自动化
?音频和视频
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