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7L26002009晶振不良分析解决方案

文章出处:http://www.ruitairt.com责任编辑:郭华人气:-发表时间:2018-05-04 11:31【

  7L26002009晶振来自台湾晶振厂商晶技的一款有源贴片晶振,台湾晶技更多时候被我们称之为TXC晶振,该款晶振被广泛应用于手机,GPS,北斗等产品。2017年全球的手机出货量将比2016年上升2%,达到约20亿部;预计在接下来的5年时间内,全球的手机出货量将总共达到100亿部。而这一趋势势必也会使手机上常用到的几款晶振型号猛速增加。2012年,台湾晶技对7L26002009晶振进行改良方案,优化TCXO补偿程式,达到TCV制造简化。

  如若7L26002009晶振在生产过程中出现不起振,该如何分析解决了?

  以客户案例为由头,代入本文的关键,A客户在广瑞泰购买一批7L26002009晶振,试产2次,每次30PCS,每次的不良率都在10%以上,晶振没有振荡输出,对于这个不良率的数字而言,确实太高。那么究竟是晶振本身的问题,还是客户电路板的设计问题了?

  我们拿到客户寄回来的4PCS不良品,晶体单个频率测试如下,三片7L26002009晶振起振,其中一片不起振。

  

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  通过客户不良品的底部观察,我司用显微镜查看,发现4PCS客退品底部均有沾锡。因此可分析得出客户所描述的晶振没有振荡输出,是因为底部沾锡,才会造成短路,从而产生的不良。我们将其中3pcs用热风枪吹下来后,锡化开,所以又恢复正常,另外1pcs还是短路状态。

 

  通过观察7L26002009晶振在电路板中的外观,最终找到沾锡的原因。客户将线路板3225晶振的焊盘尺寸与2520晶振共用,导致脚与脚之间缝隙太小,容易造成爬锡现象。因此建议客户焊盘尺寸一定严格按照产品规格书要求来设计。

  解决方案:因PCB焊盘尺寸大于晶振焊接尺寸造成的底部爬锡,导致晶振短路没有振荡输出的现象解决方案:更换PCB设计合理的焊盘尺寸,如若PCB已大批量定制采购,可更改钢网厚度

  分析流程:优先排除研发设计,查看焊盘尺寸是否合理,如果OK,就看工厂工艺流程,钢网厚度,对应焊盘上锡的量厚度,如果太厚,容易短路,太薄,上锡不饱和,焊接不良。如果以上两点均无问题,可通知供应商拿物料分析解决问题。

 

广瑞泰,一家专业从事晶振的供应商,品牌来自国内外10多家知名晶振厂商,爱普生晶振(Epson Crystal),西铁城晶振(Citizen Crystal),大真空晶振(KDS Crystal),京瓷晶振(Kyocera Crystal),日本电波(NDK Crystal),村田晶振(Murata Crystal),晶技晶振(TXC Crystal),加高晶振(HELE CYRSTAL),希华晶振(Siward Crystal),嘉硕晶振(TST Crystal),泰艺晶振(Taitien Crystal)。我们提供专业的产品技术支持与解决方案。想买进口晶振,欢迎咨询热线:0755-33270075   


  

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