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常用贴片晶振封装有哪些

文章出处:http://www.ruitairt.com责任编辑:郭华人气:-发表时间:2015-08-17 09:49【

 常用贴片晶振封装有哪些?对于那些正在选型阶段的工程师来说,相信这篇文章能带给您不少灵感。我们根据常年市场销售经验,总结出了,以下市场还未被淘汰的贴片晶振封装。

  中国电子市场对电子产品的要求力求是越小越薄越轻便,无疑电子元器件将面临新一轮的淘汰赛。对于晶体元器件这一块来说,其封装大小不下10多种,而真正被市场遗忘的贴片晶振封装有哪些了。更严格来说被市场淘汰的贴片晶振封装有哪些?从而晶体元器件贴片晶振封装新生代的“宠儿”又是哪些?

  超小型,超轻薄,超便捷是现在电子元器件的“存活”市场的明显优势,能真正做到便捷的贴片晶振封装也只有村田的XRCGB/XRCHA系列的小型化贴片晶振了,体积2.0*1.6mm的晶振更是颠覆我们对晶振的传统认识。通常我们认为电路板中的焊点是不可移动,因此晶振的体积以及晶振脚位的间距都不可有大大的改动。而XRCGB具有可强的兼容性,在3225贴片晶振的焊盘上可保持正确的焊接位置。省去了工程师重新设计电路板,改版等繁琐流程。说到2016贴片晶振,更加颠覆人类眼球的是1612贴片晶振封装也诞生了,国内频率元器件供应商瑞泰电子部分频点均可免费供样了。1612贴片晶振封装体积1.6*1.2mm,对于体形娇小的智能家居产品,相信1612贴片晶振是您的不二选择。

 2016贴片晶振如何在3225焊盘焊接

 市场上2016贴片晶振和1612贴片晶振常用吗?目前在国内市场并不常用,但仍有客户在大批量使用,只是涉及范围并没有那么广泛。大家都知道,体形娇小的贴片晶振其成本远远贵于大型体积的成本。并不是市场要求体积小巧化,价格就凭空而长,晶振市场也并非饮食业的奥利奥,饼干越来越薄,还明目张胆的打广告。晶振内部的芯片越小,所得到的精准频率就越难,如此提高了制造工艺和成本,也达到了便携。目前国内市场真正常用且实惠的贴片晶振封装有哪些了?

 2520贴片晶振,这个封装一定是目前市场体积相对较小,且成本低于2016贴片晶振和1612贴片晶振的一款。但相比更实惠的一款则是3225贴片晶振的封装,这款已经是人人皆知的一种晶振封装了,不论蓝色设备,通信设备,至目前为止也是国内市场使用为广泛的一种贴片晶振了。接下来5032贴片晶振封装与3225贴片晶振不相上下,但需要强调的是3225贴片晶振四脚封装的使用较多,5032贴片晶振2脚封装使用较多,且都为陶瓷面。说到比5032封装大一点的6035,似乎被市场淘汰了一般,但比6035稍微大一点的5070贴片晶振却在市场盛行。

 以上总结市场常用贴片晶振封装有:2520贴片晶振,3225贴片晶振,5032贴片晶振,5070贴片晶振。还有一种贴片晶振封装很容易被大家遗忘,那就是49SMD封装的了,体积11.0*4.6mm。如果插件晶振49/S想要更换SMD封装,那么49SMD将是好的选择。另:进口品牌晶振的49SMD大小不一,例如KDS晶振封装为11.0*4.6;西铁城晶振封装为12.8*4.9mm;TXC晶振封装为11.4*4.8mm。以上就是瑞泰电子精心整理的有关市场上常用的贴片晶振封装,希望能帮到大家。


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