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绝无仅有,超薄的温补振荡器DSB1612SDN

文章出处:http://www.ruitairt.com责任编辑:广瑞泰人气:-发表时间:2020-10-22 11:03【

  KDS晶振1XXH38400PAA晶振是日本大真空一款尺寸超小的TCXO晶振,带温度补偿功能,属于DSB1612SDN晶振系列的。该款DSB1612SDN晶振外形尺寸1.6*1.2mm,是全球较小的一款温补晶振,且也是最薄的有源晶振,厚度仅有0.5mm。真正做到小而轻薄。

  在一般的小型TCXO中,内部采用了芯片与震荡电路IC独立,密封的结构,因此做到超薄的概念是很难挑战的一件事情。例如我们熟知的NDK晶振温补系列NT2016SA(2.0*1.6*0.8mm),NT2520SB(2.5*2.0*0.9mm) ,NT3225SA(3.2*2.5*1.0mm);华为晶振厂商TXC晶振温补系列7Z(2.0*1.6*0.75mm), 7L(2.5*2.0*0.8mm),7Q(3.2*2.5*1.0mm);日系知名晶振厂商京瓷晶振温补系列NT2016SA(2.0*1.6*0.8mm),NT2520SB(2.5*2.0*0.9mm), NT3225SA(3.2*2.5*1.0mm);全球出货量排名NO1的爱普生晶振温补系列TG2016SLN(2.0*1.6*0.7mm) , TG2520CEN(2.5*2.0*0.8mm) , TG-5006CE(3.2*2.5*0.9mm) ,TG5032CGN(5.0*3.2*1.45mm)等等温补系列的晶振厚度均在0.7mm以上,在晶振尺寸越来越小型化的同时,还要做到超轻薄化,KDS晶振技术完成了。

  DSB1612SDN晶振在制造过程中,KDS晶振公司研发了独有的精密焊接技术,采用了IC,陶瓷包的薄型化、水晶芯片的小型化、重量级的优化,再在封装时对陶瓷包装应力的影响,才去小金属熔融封装发,实现目前我们所看到的厚度仅有0.5mm的温补振荡器。

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