晶振的质保期如同食品的保鲜期，离生产日期最近的商品，往往买的最是放心。对于晶振的质保期，不同厂商对其期限也各有不同，以往对电子产品的质保期倒没有像现在要求，由能接受的3年内交期到2年内，甚至一年内。那么，质保期对于晶振而言，真的是一扇有效的防护伞吗？

 为何电子厂开始重视晶振的质保期？大家知道晶振的演变从最初的插件晶振到现今普遍使用的贴片晶振，在包装形式上也各有不同，例如插件晶振的，不管是圆柱晶振，还是49S晶振，以及陶瓷插件晶振，他们的包装方式都是袋装的，如下图

  袋装包装的晶振与质保期有何联系呢？插件晶振的包装形式，往往会由于插件的原因，在保存方式中戳破包装袋，此时也无关紧要，主要的是环境，如果保存环境较为潮湿，随着时间的推移，插件晶振很容易发生氧化，氧化会使得晶振脚位无法上锡。广瑞泰表示一般电子元器件的成品仓库的环境要求在+25/-5度，湿度70%以下。随着贴片晶振的普遍使用，也为了自动贴片机的焊接，包装形式变为编带，如下图

  编带封装相比袋装的优势显而易见，拥有绝对的气密性。对于保质期，目前国家没有通用标准。对于电子元器件来说，不是其特性随时间而劣化的问题，而是由于焊接面氧化而引起的质量问题。所以，对于贴片封装形式的元器件，质保期并没有很严格的要求，对于这个问题，其实来说没有任何硬性的规定，只能说生产日期越近，元件管脚被氧化的程度会越小，可焊性也就越小，当然性能也就更稳定，更能保障。