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贴片晶振封装的三种趋势所见

文章出处:http://www.ruitairt.com责任编辑:郭华人气:-发表时间:2018-07-24 10:31【

  晶振分为有源晶振和无源晶振。按封装方式不同,石英晶体谐振器可分为DIP(dual inline-pin package,双列直插式封装技术)和SMD(Surface Mounted Devices,表面贴装器件)两大类。DIP晶振主要应用领域为个人电脑、家用电器、电子玩具、石英钟表、各型计时器件等,以上终端产品提供给微型元器件的安装空间相对充裕。SMD晶振具有尺寸小、易贴装特点,主要用于空间相对较小的电子产品中,在移动终端、通讯设备的产品升级周期加快的背景下,呈现稳步增长的态势,已成市场主流形态。

  电子产品正在向小型化、高精度、低功耗节能等方向发展,对晶振等元器件也提出了同样的要求。SMD封装晶振具有尺寸小,易贴装等特点,已经成为市场主流。目前全球石英晶体元器件片式化率约为70%,日本的片式化率最高,在80%以上;国内晶振产品片式化率还相对较低;近年随着国内企业SMD晶振产能释放,我国的片式化率正在逐年提升。

晶振尺寸

  随着电子产品逐渐向小型化方向发展,各大晶振生产厂商不断推出更小型号产品。封装尺寸大小逐年下降。MHZ晶振封装尺寸由大到小有5070,6035,5032,4025,3225,2520,2016,1612,1008;KHZ晶振封装由大到小有8038,7015,3215,2012,1610,1210。目前MHZ晶振市场主流应用SMD晶振规格为3225,而小型电子产品如智能手环KHZ晶体封装已开始应用2012晶振。日本爱普生与NDK,京瓷,等多家知名企业早已开始研发更小的晶振尺寸1008封装,京瓷株式会社在近年3年月份electronica China慕尼黑上海电子展展示了小体积的1008贴片晶振。

    如果我们将晶振封装分为三种趋势,那么MHZ晶体封装5070,6035,5032,4025可以归类为过去式;3225,2520,2016为现在式;1612,1008为未来式。KHZ晶体封装中8038,7015为过去式;3215,2015为现在式;1610,1210为未来式。当然针对MHZ晶体而言,如若封装尺寸越小,则频率范围也变得更小;而频率越高,偏差也变得更大。


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