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未来式贴片晶振封装集合(台系篇)

文章出处:http://www.ruitairt.com责任编辑:http://www.ruitairt.com人气:-发表时间:2018-08-27 11:38【

  电子元件的技术从插件式进化到片式化,小型化,这一变化已经成为衡量电子发展水平的标志之一。消费类电子产品从“傻大笨粗”的形象逐渐被人们遗忘,甚至成为“古董”。如今小型化轻便薄型的产品才是设计浪潮。有人说电子元件的小型化大幅度降低了制作成本,对于贴片电容而言,可能属实,而对于搭配工作的晶振而言,事实并非如此。反而尺寸变小,成本会增加。

  随着电子产品逐渐向小型化方向发展,各大晶振生产厂商不断推出更小型号产品。封装尺寸大小逐年下降。MHZ晶振封装尺寸由大到小有5070,6035,5032,4025,3225,2520,2016,1612,1008;KHZ晶振封装由大到小有8038,7015,3215,2012,1610,1210。目前MHZ晶振市场主流应用SMD晶振规格为3225,而小型电子产品如智能手环KHZ晶体封装已开始应用2012晶振。日本爱普生与NDK,京瓷,等多家知名企业早已开始研发更小的晶振尺寸1008封装,京瓷株式会社在近年3年月份electronica China慕尼黑上海电子展展示了小体积的1008贴片晶振。为了便于各大厂商选型,广瑞泰电子13年晶振销售经验,整理出各大知名品牌商小体积晶振型号,尺寸由2520-1008:

2520贴片晶振

品牌

型号

尺寸(mm

频率范围

TXC

8Z

2.5*2.0*0.55

12-66MHZ

希华

SX-2520

2.5*2.0*0.55

12-66MHZ

加高

HSX221SA

2.5*2.0*0.5

12-54MHZ

泰艺

XY

2.55*2.05*0.45

12-54MHZ

鸿星

E2SB

2.5*2.0*0.65

12-62.5MHZ

安基

CXF-221

2.5*2.0*0.65

12-50MHZ





2016贴片晶振

品牌

型号

尺寸(mm

频率范围

TXC

8Y

2.0*1.6*0.5

16-96MHZ

希华

SX-2016

2.0*1.6*0.55

16-56MHZ

加高

HSX211SA

2.05*1.65*0.45

16-66MHZ

泰艺

XZ

2.05*1.65*0.45

16-60MHZ

鸿星

E1SB

2.0*1.6*0.5

16-62.5MHZ

安基

CXF-211

2.0*1.6*0.5

16-50MHZ

1612-1008贴片晶振

品牌

型号

尺寸

频率范围

TXC

9Q

1.6*1.2*0.33

30-60MHZ

TXC

8Q

1.6*1.2*0.35

24-80MHZ

TXC

8J

1.2*1.0*0.3

24-80MHZ

TXC

8A

1.0*0.8*0.3

37.4-60MHZ

希华

SX-1612

1.6*1.2*0.35

24-54MHZ

加高

HSX111SA

1.65*1.25*0.4

24-54MHZ

泰艺

X3

1.6*1.2*0.3

24-54MHZ

鸿星

ETAB

1.6*1.2*0.37

24-54MHZ

安基

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    如果我们将晶振封装分为三种趋势,那么MHZ晶体封装5070,6035,5032,4025可以归类为过去式;3225,2520,2016为现在式;1612,1008为未来式。KHZ晶体封装中8038,7015为过去式;3215,2015为现在式;1610,1210为未来式。当然针对MHZ晶体而言,如若封装尺寸越小,则频率范围也变得更小;而频率越高,偏差也变得更大。


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