-
查看详情
1721-11
请问是否有代替TXC晶振AA16000014的型号 问:请问是否有代替TXC晶振AA16000014的型号 AA16000014来自TXC(台湾晶技)的一款车规晶振,封装是5032的,中心频率16MHZ。是否有代替的型号。答:台湾TXC晶振的车规晶振型号以A开头,由10个字母和数字...
-
查看详情
0321-11
详解京瓷晶振KC7050A系列的性能优势 稻盛和夫,大家兴许都不会陌生他是世界著名文学家,也是一位成功的企业家连续考了两次初中都没被录取的稻盛和夫在27岁那一年,创办了至今鼎鼎有名的京瓷株式会社最初的京瓷株式会社是从精密陶瓷产品起步,不断蓬勃发展,成为目...
-
查看详情
0621-09
2016贴片晶振强烈推荐的4个品牌 2016在晶振领域往往用来表示其封装大小,例如我们常见到的晶振封装还有1612;2520;3225;5032;7050;8038;49SMD等,它们是根据晶振的长宽尺寸来统计的封装分类,是一种简单易懂的封装表示法。 随着新型电子产品功...
-
查看详情
3121-08
32.768K晶振常见的负载电容有哪些? Q:32.768K晶振常见的负载电容有哪些?描述:RT,一般应用的时候是不是不需要接外部电容的?我想知道如果在理论计算的时候,晶振本身的负载电容取多少,查了一些资料,说法都不太一样,有的说是12.5pF,还有的说是22pF,不知道...
-
查看详情
2421-08
有多少人误认MC146晶振是一种封装 “你好,我想要seiko(精工)MC146 32.768K 12.5PF的晶振,你那有吗”“您好,您是要SEIKO的SSP-T7-F还是EPSON的MC146呢”“我要seiko品牌MC146封装的”其实道理都明白,想要的东西也清楚那交货...
-
查看详情
0321-08
实在太小的CM1610H32768DZB晶振 CM1610H32768DZB来自citizen公司的一款KHZ贴片晶振尺寸1.6*1.0,1610封装是目前音叉晶体行业最为娇小的SMD再给大家捋一捋音叉晶振的尺寸排行从大到小依次排序为8038-7015-4918-4215-3215-2012-1610例如8038代表晶振长8.0mm,宽...
-
查看详情
2321-07
MC306晶振的代替型号有哪些? Q:MC306晶振的代替型号有哪些?A:MC306是一款热门的时钟晶振型号,是日本爱普生的一款32.768K晶振,外形尺寸8.0*3.8mm。外观长这样外观参数一致可完美代替的型号有KDS晶振的DMX-26S,精工晶振的SSP-T7-F,ABRACON晶振的ABS25
-
查看详情
0521-07
晶振内部电容与外部电容的关系 关于晶振电容问题晶振电容的单位是PF与我们常见的元器件电容的单位一样因此很多时候,会出现以下的误会在电路中,如何让晶振实现更低误差晶振电容与外部连接的电容匹配值是很重要的一个因素其实是晶振本身的精度误差值来决定,...
-
查看详情
2921-06
DSO321SR一款很吃香的晶振封装,你会错过吗 日本晶振工厂有一款超低功耗的有源晶振DSO321SR这是一款外形尺寸3.2*2.5mm的石英振荡器四个脚每个脚位都有自己的功能属性例如,脚1悬空,脚2接地,脚3输出,脚4接电其电压也可以灵活选择1.8V-2.5V-2.8V-3.0V-3.3V3.2*2.5mm的封...
-
查看详情
2521-06
有源晶振是不是IC,终于弄明白了 IC的完整术语是集成电路,是一个大类,包含的东西很多集成电路英文全称 integrated circuit顾名思义,集成电路是把一些电阻电容二极管集成到一起就算是集成电路有源晶振内部内置起振芯片和电容等组件因此,有源晶振也属于...
传真:0755-33270075
QQ:1242727788
邮箱:ruitairt@163.com
地址:深圳市宝安区宝民一路白金大厦13F
热门产品 / Hot Products
-
-
HXO-5有源晶振,5032晶振,OSC振荡...
晶振频率:1~133MHz
晶振尺寸:5.0*3.2mm
...
-
- TXC晶振封装3.2*1.5mm 9H0320001... 9H03200019来自台湾晶技(TXC)的一款石英贴片晶振,包...
-
- KYOCERA京瓷贴片晶振CX3225SB240... CX3225SB24000H0FLJCC是日本京瓷KYOCERA的一款贴片晶振...
-
- TXC无源贴片晶振8.000MHZ xtal S... A308000003是一款外观尺寸3.2*2.5mm的车规级贴片晶振,...
推荐资讯 / Recommended News
晶振被集成到芯片里面有什么优点和缺点
-
晶振被集成到芯片里面有什么优点和缺点
晶振集成到芯片内的优缺点分析---一、优点1. 空间与成本优化- 物理精简:无需外置晶振及匹配电容,减少PCB面积占用,适用于可穿戴设备、微型传感器等紧凑场景。- BOM成本降低:节省独立晶振采购、贴装费用,同时简化供应链管理,量产成本下降约10%-30%(视芯片类型)。2. 可... 【更多详情】
- 2017-02-11 晶振外部的电容值如何计算
- 2016-11-11 日本京瓷晶振替换停产型号列表
- 2014-12-30 2015年深圳跨年倒数10大地点
- 2019-01-16 EPSON 32.768K晶振不起振?换个负载电容就能搞定
- 2019-12-17 小尺寸贴片晶振在高科技产品中的应用特色
- 2017-01-17 为什么不能把晶振设计到IC芯片内部
- 2024-01-03 如何配置晶振电容实现RTC电路精准时钟信号
- 2015-12-30 揭开6035贴片晶振逐渐淡出视线的神秘面纱
- 2022-07-15 常用的温补晶振品牌有哪些?
- 2018-03-13 带图讲解主流贴片晶振市场的现状
- 2020-07-06 NDK晶振“成员”特色
- 2018-08-31 2018年总结全球晶振品牌
- 2015-08-07 晶振选型困难请直接选择深圳瑞泰电子
- 2017-08-16 4点说明为什么工程师都爱用爱普生有源晶振
- 2016-01-12 3225贴片晶振2脚型号大全
- 2020-01-13 2020年优势晶振厂商春节放假通知