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16M晶振,2016贴片晶振,蓝牙晶振现货

产品分类: 2016贴片晶振
    频率:16--54MHz
    尺寸:2.0*1.6mm
    应用:应用于Wi-Fi、Bluetooth? 等无线通信以外、智能手机和可穿戴设备等高智能CPU中。
    订购热线:0755-33270075
    27M晶振,2520贴片晶振,进口晶振
    27M晶振,2520贴片晶振,进口晶振
    特征:
    频率:12--54MHz
    尺寸:2.5*2.0mm
    应用:
    具有优良的耐环境特性,如耐热性、耐振性。
    在办公自动化、家电相关电器领域以及Bluetooth、Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性。满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
    8M晶振,5032贴片晶振,XTAL晶振
    8M晶振,5032贴片晶振,XTAL晶振
    特征:
    晶振频率:8~80MHz
    尺寸:5.0*3.2mm
    产品特征:5032尺寸,小型,薄型,较轻的SMD水晶振动子.高耐热性,高精度,高信赖性.
    应用:环境特性。研究 不同的应用比如通信设备、AV设备及其他设备。
    26M晶振,2520贴片晶振,智能手表晶振现货
    26M晶振,2520贴片晶振,智能手表晶振现货
    频率:12-54MHZ
    尺寸:2.5*2.0mm
    应用:
    移动通信,蓝牙无线局域网蓝牙,智能手表。模块。



      2016贴片晶振 

        无线通信功能不仅仅在智能手机和平板电脑中,AV/OA用以及家用电器等各种设备中的搭载都在扩大。这些设备随着高智能化的推进,IC边缘电路的电子器件高密度化正在形成,此外可穿戴设备等自身设定的小型化也正在演变中。为了对应所有的需求,我公司推出一款2.0×1.6mm尺寸更小型的贴片晶振,以爱普生晶振中的FA-128和KDS晶振中的DSX211SH晶振为例,目前两款晶振的体积均在2.0*1.6mm左右,比市场上人们一直较受欢迎的3225贴片晶振的体积更是削减了60%,对应频率通过无线通信在主要的各种频率上叠加,可对应面向智能手机等广泛采用高智能CPU的频率。频率精度将初期偏差、温度特性和长期变化计算在内全部的频率精度在±20ppm以下。主要预计应用于Wi-Fi、Bluetooth® 等无线通信以外、智能手机和可穿戴设备等高智能CPU中。详情请访问http://www.ruitairt.com/Article/ctntjs2016_1.html



      NDK晶振,2016贴片晶振封装料号有:

      外部尺寸:2.0×1.6×0.45mm

      额定频率 (MHz)订货规格号(规格)

      20NX2016SA-20.000M-STD-CZS-2

      24NX2016SA-24.000M-STD-CZS-2

      25NX2016SA-25.000M-STD-CZS-2

      26NX2016SA-26.000M-STD-CZS-2

      27NX2016SA-27.000M-STD-CZS-2

      27.12NX2016SA-27.120M-STD-CZS-2

      28.6363NX2016SA-28.6363M-STD-CZS-2

      30NX2016SA-30.000M-STD-CZS-2

      32NX2016SA-32.000M-STD-CZS-2

      36NX2016SA-36.000M-STD-CZS-2

      38.4NX2016SA-38.400M-STD-CZS-2

      40NX2016SA-40.000M-STD-CZS-2

      42NX2016SA-42.000M-STD-CZS-2

      44.545NX2016SA-44.545M-STD-CZS-2

      48NX2016SA-48.000M-STD-CZS-2



      爱普生晶振,2016贴片晶振封装料号有:

      外部尺寸规格:2.0x1.6x0.5mm

      产品代号 型号额定频率 [kHz]负载电容 [pF]

      Q22FA12800141 FA-128 2010

      Q22FA12800120FA-128 248

      Q22FA12800022FA-1282410

      Q22FA12800103FA-12824.57610

      Q22FA12800126FA-128258

      Q22FA12800072FA-1282610

      Q22FA12800008FA-128 2710

      Q22FA12800034FA-12827.128

      Q22FA12800092FA-1283210

      Q22FA12800078FA-12837.49

      Q22FA12800147FA-12838.48

      Q22FA12800094FA-128408

      Q22FA12800089FA-128488

      Q22FA12800172FA-1284810

      Q22FA12800155FA-128 507

      Q22FA12800154FA-128546

      X1E0003510014FA2016AN248

      X1E0003510015 FA2016AN2410

      X1E0003510016FA2016AN24.57610

      X1E0003510017FA2016AN258

      X1E0003510018FA2016AN2610

      X1E0003510019FA2016AN2710

      X1E0003510020FA2016AN27.128

      X1E0003510021FA2016AN3010

      X1E0003510022FA2016AN3210

      X1E0003510023FA2016AN37.49

      X1E0003510024FA2016AN38.48

      X1E0003510025FA2016AN408

      X1E0003510026FA2016AN488

      X1E0003510027FA2016AN4810

      X1E0003510028FA2016AN507

      X1E0003510029FA2016AN5210

      X1E0003510030FA2016AN546




      京瓷晶振,2016贴片晶振封装料号有:

      外部尺寸:2.0 x 1.6 x 0.4mm

      CX2016DB24000D0GEJZ1 

      CX2016DB24576D0GEJZ1 

      CX2016DB26000D0FLJZ1 

      CX2016DB27000D0GEJZ1 

      CX2016DB32000D0FLJZ1 

      CX2016DB38400D0FLJZ1 

      CX2016DB40000D0FLJZ1 

      CX2016DB40000D0FLJCC 

      CX2016DB32000D0FLJCC 

      CX2016DB24576D0GEJCC 

      CX2016DB27000D0GEJCC 

      CX2016DB24000D0GEJCC 

      CX2016DB26000D0FLJCC 

      CX2016DB38400D0FLJCC 

      CX2016DB16000D0FLJCC 

      CX2016DB20000D0FLJCC 

      CX2016DB27000H0FLFC1 

      CX2016DB48000C0WPLA2 

      CX2016DB48000C0WLLA1



      村田晶振,2016贴片晶振封装料号有:

      外部尺寸:2.0×1.6×0.7mm

      温度-30 ~ +85°C

      XRCGB24M000F2P00R0

      XRCGB24M576F3M00R0

      XRCGB25M000F2P00R0

      XRCGB26M000F2P00R0

      XRCGB27M000F2P00R0

      XRCGB27M120F2P00R0

      XRCGB30M000F2P00R0

      XRCGB31M250F2P00R0

      XRCGB32M000F2P00R0

      XRCGB33M868F4M00R0

      XRCGB40M000F4M00R0

      XRCGB48M000F4M00R0


      温度40 ~ +105°C

      XRCGB24M000F0Z00R0

      XRCGB24M576F0Z00R0

      XRCGB25M000F0Z00R0

      XRCGB26M000F0Z00R0

      XRCGB27M000F0Z00R0

      XRCGB27M120F0Z00R0

      XRCGB30M000F0Z00R0

      XRCGB31M250F0Z00R0

      XRCGB32M000F0Z00R0

      XRCGB33M868F0Z00R0

      XRCGB40M000F0Z00R0

      XRCGB48M000F0Z00R0


      TXC晶振,2016贴片晶振封装料号有:

      外部尺寸:2.0*1.6*0.5mm

      8Y-16.000MAAV-T

      8Y-19.200MAAE-T

      8Y-20.000MAAE-T

      8Y-24.000MAAJ-T

      8Y-25.000MAAE-T

      8Y-26.000MAAE-T

      8Y-27.120MAAE-T

      8Y-27.000MAAE-T

      8Y-30.000MEEQ-T

      8Y-32.000MAAV-T

      8Y-37.400MAAE-T

      8Y-38.400MAAV-T

      8Y-40.000MAAE-T

      8Y-44.000MEEQ-T

      8Y-48.000MAAJ-T


      CTS晶振,2016贴片晶振料号有:

      外部尺寸:2.0 x 1.6 x 0.55 mm

      402F160XXCKR

      402F192XXCKR

      402F2001XIAR

      402F204XXCKR

      402F2401XIAR

      402F2501XIAR

      402F2601XIAR

      402F27011CAR

      402F271XXCKR

      402F3001XIAR

      402F307XXCKR

      402F3201XIAR

      402F360XXCKR

      402F374XXCKR

      402F3841XIAR

      402F4001XIAR

      402F48011CAR

      402F500XXCKR

      402F540XXCKR


      如此,可以减去工厂重新设计电路板,改板等繁琐事项。现在,晶体振荡子被广泛应用于卫星通信、移动通信机器中,也用于汽车、电视机、电脑、甚至是DVD机器等信息家电领域。可以对应各种不同用途。 高可靠性的晶体振荡子从2009年就已经面向一般民生市场开始量产。其大特征是封装中采用CERALOCK®具有的长期跟踪记录的"晶片"构造。因此具备了高生产性和供应稳定性的特点,具备了晶体振荡子的一个重要特性那就是降低。基本上来说ESR和晶体振荡子的大小成反比,所以伴随着晶体振荡子的小型化特征的推进,ESR值就会变大,晶片构造是在陶瓷平板上用金属帽进行封装的简单构造,因此包装内的空间利用效率较高,和一般的晶体振荡子相比由于产品尺寸比的关系,可以搭载大型的晶体元素。因此与同一尺寸的晶体振荡子相比降低了ESR值。此外,晶振在电路板通常会出现的问题和解决方案,瑞泰电子也整理出来,供客户参考选择

      (1) PCB板布线错误;

      (2) 单片机质量有问题;

      (3) 晶振质量有问题;

      (4) 负载电容或匹配电容与晶振不匹配或者电容质量有问题;

      (5) PCB板受潮,导致阻抗失配而不能起振;

      (6) 晶振电路的走线过长;

      (7) 晶振两脚之间有走线;

      (8) 外围电路的影响。

      解决方案,建议按如下方法逐个排除故障:

      (1) 排除电路错误的可能性,因此你可以用相应型号单片机的推荐电路进行比较。

      (2) 排除外围元件不良的可能性,因为外围零件无非为电阻,电容,你很容易鉴别是否为良品。

      (3) 排除晶振为停振品的可能性,因为你不会只试了一二个晶振

      (4) 试着改换晶体两端的电容,也许晶振就能起振了,电容的大小请参考晶振的使用说明。



      产品使用注意事项:


      1.抗冲击·        

        晶体产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。


      2.辐射·        

        暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免照射。


      3.化学制剂/ pH值环境 

        请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。


      4.粘合剂·        

        请勿使用可能导致产品所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。)


      5.卤化合物     

        请勿在卤素气体环境下使用产品。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。


      6.静电      

        过高的静电可能会损坏产品,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。


      7.在设计时·        

      7-1:机械振动的影响

      当晶体产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。

      7-2:PCB设计指导

        (1)理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。

        (2)在设计时请参考相应的推荐封装。

        (3)在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。

        (4)请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb含量1000ppm, 0.1wt%或更少)来使用无铅焊料。


      8.存储事项      

        (1)在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。 

      正常温度和湿度: 

      温度:+15°C至+35°C,湿度25 % RH至85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 /IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。     

        (2)请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。 



        

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      晶振销售

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      验证码: 验证码
      27M晶振,2520贴片晶振,进口晶振
      27M晶振,2520贴片晶振,进口晶振
      特征:
      频率:12--54MHz
      尺寸:2.5*2.0mm
      应用:
      具有优良的耐环境特性,如耐热性、耐振性。
      在办公自动化、家电相关电器领域以及Bluetooth、Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性。满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
      8M晶振,5032贴片晶振,XTAL晶振
      8M晶振,5032贴片晶振,XTAL晶振
      特征:
      晶振频率:8~80MHz
      尺寸:5.0*3.2mm
      产品特征:5032尺寸,小型,薄型,较轻的SMD水晶振动子.高耐热性,高精度,高信赖性.
      应用:环境特性。研究 不同的应用比如通信设备、AV设备及其他设备。
      26M晶振,2520贴片晶振,智能手表晶振现货
      26M晶振,2520贴片晶振,智能手表晶振现货
      频率:12-54MHZ
      尺寸:2.5*2.0mm
      应用:
      移动通信,蓝牙无线局域网蓝牙,智能手表。模块。

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