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CX2016DB晶振,贴片晶振,日本KSS晶振

产品分类: 日本京瓷晶振
    晶振频率:18--48MHZ
    晶振尺寸:2.0×1.6mm
    水晶Unit for消费品超小型和低剖面陶瓷封装reflow兼容
    应用数码电子消费品
    订购热线:0755-33270075
    27M晶振,2520贴片晶振,进口晶振
    27M晶振,2520贴片晶振,进口晶振
    特征:
    频率:12--54MHz
    尺寸:2.5*2.0mm
    应用:
    具有优良的耐环境特性,如耐热性、耐振性。
    在办公自动化、家电相关电器领域以及Bluetooth、Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性。满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
    8M晶振,5032贴片晶振,XTAL晶振
    8M晶振,5032贴片晶振,XTAL晶振
    特征:
    晶振频率:8~80MHz
    尺寸:5.0*3.2mm
    产品特征:5032尺寸,小型,薄型,较轻的SMD水晶振动子.高耐热性,高精度,高信赖性.
    应用:环境特性。研究 不同的应用比如通信设备、AV设备及其他设备。
    1XXB26000CTD晶振,26M温补晶振,原装KDS晶振
    1XXB26000CTD晶振,26M温补晶振,原装KDS晶振
    ■特长
    频率:10~40 MHz
    2520尺寸,厚度0.8毫米,橘色TCXO(0.0045 cc·0.02克)
    电源电压+ 2.3~+ 3.6 V为止对应
    CMOS输出低相位噪声单曲封装结构
    防潮包装管理需要Moisture Sensitivity Level : LEVEL 1(IPC / JEDEC J - STD - 033)

      产品规格书:

      京瓷晶振简介:

        用于生成控制电子装置的基准信号的水晶振子、水晶振荡器、陶瓷谐振器等,以的技术优势,实现小型、高性能化。”京瓷说“我们的零部件产品如此微小、隐蔽,甚至用肉眼无法看见,却在人们的生活中发挥着各种各样的作用”“我们不仅能制造具备新功能的设备,还希望我们所提供的产品及服务,为您的高效化工作助一臂之力。”提供让客户满意的产品与服务。重要的是可靠性!将每一个高精度产品毫无差错地呈献给客户。任何一道工序的不够完美,都会导致整体上的溃败。我们把“客户第一”作为重要的主题。 通过上述工作,我们将为社会的发展以及实现更舒畅的未来而竭诚奉献。深圳市瑞泰电子是一家代理进口晶振品牌的供应商,在行业中,我们拥有的价格优势。我们的货源均来自正规渠道。我们拥有世界上的售后服务。瑞泰电子精英队伍等着您的来电咨询。

      京瓷除了在水晶元器件上有着的成绩,与此同时我们感受一下京瓷的强大,

      1,京瓷酒店(日本)位于鹿儿岛县雾岛市,由黑川纪章先生设计的真正的休闲型城市酒店。拥有328间客房,除丰富多彩的度假设施以外,还设有绳文遗迹博物馆。我们为您打造充满温馨的休闲度假酒店。另外京瓷国际高尔夫度假酒店(日本)和京都日航公主饭店(日本)都是京瓷旗下的产业

      2,精密化工事业:作为零部件小型化、高集聚化等数码工艺发展强大动力的化学材料。以有机化学为基础,面向数码机器、汽车、能源、环境保护等市场,扩大产品领域,开发顺应时代的新产品。

      3,光学零部件事业:运用从低温软化玻璃到高温软化玻璃等多种材料,开发高精度、性能稳定的非球面镜片。以应用于数码单反相机的镜头等图像设备的光学镜头、车载相机用镜头等为中心,向顾客提供多种多样的产品。

      4,信息通信服务事业:提供以信息系统的构建及数据中心为核心的各种云计算服务、智能设备的业务运用支援以及信息安全、BPO等的ICT解决方案。从通信基础设施的建设、运用、维护到优化,提供信息通信一站式解决方案。同时也参与策划广电基础设施及清洁能源领域相关业务。

         作为京瓷水晶元器件的代理,瑞泰深感荣幸,我们将为您提供安全的产品服务。晶振业务请来电咨询我们。企业官网请访问http://www.ruitairt.com

      京瓷晶振CT2016DB频点大全:

      CT2016DB19200C0FLHA1    频率19.2MHZ   负载电容7PF

      CX2016DB26000D0FLJZ1    频率26MHZ    负载电容8PF

      CX2016DB27120D0FLJZ1    频率27.12MHZ   负载电容8PF

      CX2016DB37400D0FLJZ1    频率37.4MHZ   负载电容8PF

      CX2016DB38400D0FLJZ1    频率38.4MHZ   负载电容8PF

      CX2016DB40000D0FLJZ1    频率40MHZ    负载电容8PF

      CX2016DB48000D0FLJZ1    频率48MHZ    负载电容8PF

      CX2016DB52000D0FLJZ1    频率52MHZ    负载电容8PF


      产品使用注意事项:


      1.抗冲击·        

        晶体产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。


      2.辐射·        

        暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免照射。


      3.化学制剂/ pH值环境 

        请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。


      4.粘合剂·        

        请勿使用可能导致产品所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。)


      5.卤化合物     

        请勿在卤素气体环境下使用产品。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。


      6.静电      

        过高的静电可能会损坏产品,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。


      7.在设计时·        

      7-1:机械振动的影响

      当晶体产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。

      7-2:PCB设计指导

        (1)理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。

        (2)在设计时请参考相应的推荐封装。

        (3)在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。

        (4)请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb含量1000ppm, 0.1wt%或更少)来使用无铅焊料。


      8.存储事项      

        (1)在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。 

      正常温度和湿度: 

      温度:+15°C至+35°C,湿度25 % RH至85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 /IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。     

        (2)请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。 



        

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      电话:0755-33270075
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      27M晶振,2520贴片晶振,进口晶振
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      特征:
      频率:12--54MHz
      尺寸:2.5*2.0mm
      应用:
      具有优良的耐环境特性,如耐热性、耐振性。
      在办公自动化、家电相关电器领域以及Bluetooth、Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性。满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
      8M晶振,5032贴片晶振,XTAL晶振
      8M晶振,5032贴片晶振,XTAL晶振
      特征:
      晶振频率:8~80MHz
      尺寸:5.0*3.2mm
      产品特征:5032尺寸,小型,薄型,较轻的SMD水晶振动子.高耐热性,高精度,高信赖性.
      应用:环境特性。研究 不同的应用比如通信设备、AV设备及其他设备。
      1XXB26000CTD晶振,26M温补晶振,原装KDS晶振
      1XXB26000CTD晶振,26M温补晶振,原装KDS晶振
      ■特长
      频率:10~40 MHz
      2520尺寸,厚度0.8毫米,橘色TCXO(0.0045 cc·0.02克)
      电源电压+ 2.3~+ 3.6 V为止对应
      CMOS输出低相位噪声单曲封装结构
      防潮包装管理需要Moisture Sensitivity Level : LEVEL 1(IPC / JEDEC J - STD - 033)

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