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1821-06
ABM3B-8.000MHZ-B2-T晶振(ABRACON) ABRACON是一家来自美国的频率制造厂商,ABM3B是其晶振工厂的一款外形尺寸5.0*3.2mm的无源贴片晶体
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2621-05
带你认识爱普生的“双胞胎”晶振 双胞胎在人文环境中常指由同一个母胎在同一时间生产或者创造出来的两个一样物体或者活物。而顾名思义爱普生“双胞胎”晶振即指同爱普生生产或者创造出来一样的型号,他们的外观,内部参数等都接近一样,或者是更甚前...
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1921-05
NX1610SA晶振是流行封装吗 晶振的封装大小流行一定是电子工程师必须考虑的一个问题,因为这会关乎未来需求过量的时候,货源是否充足,是否不会断货等采购问题。有人问了NX1610SA晶振封装呢?NX1610SA晶振是一款外形尺寸仅有1.6*1.0mm的超轻薄无源晶振,相...
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1921-05
永不断货的NX3215SA晶振 NX3215SA晶振是近年来热门的时钟贴片晶振,小而薄的表面音叉型晶体谐振器在消费类电子、移动通信等用途发挥优良的电气特性。金属外壳的保护,使得其产品在低温40度,高温85的恶劣环境也能平稳工作,且满足无铅焊接的回流...
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2821-04
爱普生无源贴片晶振选型(2520-1008) 在智能产品行业中,为保证其遥控器主控MCU下达的程序能稳定准确运行,通常需要一款低温漂高精度的无源贴片晶振,且封装尺寸为2520或者2016,乃至目前较小的1612贴片晶振为最佳。进口晶振品牌中无源晶振的精度往往为20ppm以内,...
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3021-03
不得不看的NX2012SA晶振尾缀意义 NDK晶振型号有很多STD-MUA或者STD-MUB的尾缀,且每个尾缀后面还带有不同的数字,实在让人难以搞清楚含义。实则上他们的意义重大。 例如STD-MUB-3,其代表的为NX2012SA,6PF的负载电容,该尾缀比NX2012SA更能精准的...
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0421-03
DSA535SG压控温补晶振助力小基站迎来春天 5G 来了。由于 5G 高频段信号覆盖范围小、穿透建筑物能力弱,加之未来多数业务发生在室内,无论是高清视频、室内定位和 VR/AR 等个人消费业务,还是工厂、仓库、医院等垂直领域应用场景,都需要高性能的室内网络。一场&...
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1421-01
7A25000067晶振 特殊时期的市场,遇到晶振断货,缺货等因素,我们不得不考虑使用代替品牌的型号。如广瑞泰前文所说,晶振型号之间实现替换固然简单,但是需要匹配一位专业的晶振技术顾问,为您判断晶振频率,封装尺寸,负载电容,频率偏差,工...
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0721-01
NX8045GE晶振和NX8045GB晶振的区别 再次来复习功课咯!NX8045GE晶振与NX8045GB晶振有和区别? NX8045GE晶振与NX8045GB均属于日本电波株式会社(NDK)的无源贴片晶振,尺寸体形目前而言,也是相对较大的晶振封装。你若说这电子元器件尺寸都小型化趋势...
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1820-12
32.768K晶振+TCXO晶振缺货上涨居高不下 近期,半导体细分领域各行业缺货不断,涨声一片,晶振行业也涉及其中,不可避免。缺货严重的乃为中高端的温补晶振和使用率较大的32.768K时钟晶振。自疫情爆发年初之至,晶振的价格上涨明显一直居高不下, 缺...
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- CM200C32768DZFT/12.5PF/±20PPM... CM200C32768DZFT是日本citizen西铁城的一款贴片晶振SM...
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晶振被集成到芯片里面有什么优点和缺点
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晶振被集成到芯片里面有什么优点和缺点
晶振集成到芯片内的优缺点分析---一、优点1. 空间与成本优化- 物理精简:无需外置晶振及匹配电容,减少PCB面积占用,适用于可穿戴设备、微型传感器等紧凑场景。- BOM成本降低:节省独立晶振采购、贴装费用,同时简化供应链管理,量产成本下降约10%-30%(视芯片类型)。2. 可... 【更多详情】
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