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X1G004211000300,2520晶振,TCXO晶振,爱普生晶振
特征:更多 +
频率范围:13MHz ~ 52MHz
电源电压:1.8 V / 2.8 V
频率温度特征:±0.5× 10-6 Max. 或 ±2.0×10 -6 Max.
外部尺寸:2.5 × 2.0 × 0.8mm
应用
GPS,无线通信设备 (CDMA, WCDMA, LTE, WiMAX,他)
特性高精度, 低电压 1.8V

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大河FCX-08晶振,1210贴片晶振,32.768KHz晶振
体积:1.2*1.0*0.33mm更多 +
频率:36.0 ~ 80.0MHz
世界上小的石英晶体单元。
(1.2毫米,1毫米,0.33毫米,大,重量:1.4毫克)
电子束封装的陶瓷封装和金属盖。较低的频率公差(±7ppm)。
较宽的工作温度范围(- 40~125摄氏度)。
无铅回流焊可用。
AEC-Q200标准规格可根据用户要求。

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TFX-03晶振,2012贴片晶振,32.768K晶振,大河晶振
频率:32.768KHz更多 +
尺寸:2.0mm×1.2mm×0.6mm
特性:包装与陶瓷和金属,极端高精度和高可靠性的密封电子束模式。 无铅产品 应用:笔记本电脑,移动电话,DSC、DVC、

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大河TFX-04晶振,1610贴片晶振,32.768K晶振
频率:32.768KHz更多 +
尺寸:(1.6mm×1.0mm×0.5mm大)。
特性:陶瓷封装和金属盖保证极端电子束密封的精度和可靠性。 无铅焊接是可行的。
应用:笔记本电脑,DSC,DVC,手机

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大河TFX-02S晶振,3215贴片晶振,32.768KHz贴片晶振
频率:32.768KHz更多 +
特点:紧凑,薄,重量轻的设计。
(3.2毫米,1.5毫米,0.8毫米,大,重量:10.6毫克)
电子束封装的陶瓷封装和金属盖。
宽工作温度范围。(- 105至40摄氏度)
高可靠性。
无铅回流焊可用。
AEC-Q200标准规格可根据用户要求

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FCXO-05晶振,2520贴片晶振,大河river晶振
频率:1.0 to 80.0MHz更多 +
尺寸:(2.5mm×2.0mm×0.9mm 量:13mg)。
包装与陶瓷和金属,极端高精度和高可靠性的密封电子束模式。 无铅
应用:笔记本电脑、DSC、DVC、W - LAN

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FCXO-06晶振,2016有源晶振,日本大河RIVER晶振
频率:1.0 to 80.0MHz更多 +
尺寸:(2.0mm×1.6mm×0.8mm大,重量:8.6mg)。
陶瓷封装和金属盖保证极端电子束密封的精度和可靠性无铅焊接是可行的。
应用:笔记本电脑,DSC,DVC,W-LAN

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FCXO-07晶振,1612有源晶振,大河晶振
频率:1.0 to 80.0MHz更多 +
尺寸:(1.6mm×1.2mm×0.7mm大,重量:4.1mg)。
陶瓷封装和金属盖保证极端电子束密封的精度和可靠性。
无铅焊接是可行的。
应用:笔记本电脑,DSC,DVC,W-LAN

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FCX-03晶振,5032贴片晶振,大河晶振
频率:8.0 to 60.0MHz更多 +
尺寸:(5.0mm×3.2mm×1.5mm,0.06)。
树脂密封陶瓷封装,高精度和高可靠性,无铅。
应用:笔记本电脑、DSC、DVCz

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FCX-04C晶振,3225贴片晶振,大河晶振
频率:10.0 to 60.0MHz更多 +
体积:3.2*2.5*0.65mm 重量:18mg 结构紧凑,高度低的设计
容纳10至60MHz频率。
VCXO,宽频率范围。容纳高精度频率和温度特性。无铅焊接是可行的。
应用:笔记本电脑,DSC,DVC,W-LAN,
蓝牙,调谐器模块

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FCX-05晶振,2520贴片晶振,日本RIVER大河晶振
频率:12.0 to 80.0MHz更多 +
尺寸:2.5mm×2.0mm×0.6mm,量:10mg)。
包装与陶瓷和金属,极端高精度和高可靠性的密封电子束模式。
高精度频率,无铅
应用:笔记本电脑,移动电话,DSC、DVC、
一个调谐器或W - LAN、蓝牙模块

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FCX-06晶振,2016贴片晶振,RIVER大河晶振
频率:18.0 to 80.0MHz更多 +
体积:(2.0mm×1.6mm×0.5mm 量:5.6mg)。
包装有陶瓷和金属封装
高精度和高可靠性的密封电子束模式。
高精度频率,可靠的温度特性。
应用:移动手机蓝牙,局域网,WLAN

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FCX-07L晶振,1612贴片晶振,RIVER大河晶振
频率:26.0 to 80.0MHz更多 +
体积:(1.6mm×1.2mm×0.35mm,重量:2.5)。
特性:电子束密封的精度和可靠性。容纳高精度频率和温度特性。无铅焊接是可行的。
应用:移动电话,无线局域网,蓝牙,调谐器模块

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HSA321S晶振,压控温补VC-TCXO晶振,加高HELE晶振
特点:更多 +
频率:13Mhz~52Mhz
尺寸:3.2 x 2.5 x 1.1
■高精度和宽范围的高可靠性
工作温度(±0.5 ppm ~±2.0ppm/—30 85。
低电压(1.8 V ~ 3.3 V)
电压控制功能。
应用GPS,毫微微蜂窝基站,射频模块,
智能手机和无线通信。

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HSV753S晶振,VCXO压控振荡器,加高晶振
特点:br/> 尺寸:7.0 x 5.0 x 1.6mmbr/> 频率:1.8Mhz~55Mhz更多 +
SMD型压控晶体振荡器与一个成熟的行业生产历史br/> 更好的容错性能和电压ICbr/>控制。br/> 共同解决新产品设计网络的应用,如ADSL,机顶箱、基站。br/>

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HSV531S晶振,压控VCXO振荡器,加高晶振
特点:更多 +
尺寸:5.0 x 3.2 x 1.3mm
频率:1.8Mhz~55Mhz
?行业标准SMD型VCXO。
用电压集成电路控制性能更好的容错性能。
?共同解决网络应用的新产品设计,如ADSL,机顶盒,和基站。

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HSO751S晶振,有源晶振,台湾HELE加高晶振
特点:更多 +
尺寸:7.0 x 5.0 x 1.4mm
频率:1.8Mhz~220Mhz
成熟的工业振荡器包。
三态函数。共同解决网络和基站应用程序。
?& f / FO + 30x10”可用。

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HSO321S晶振,32.768KHz有源晶振,加高晶振
特点:更多 +
尺寸:3.2 x 2.5 x 1.0
频率:32.768KHz
超微型32.768 kHz时钟osciiiator在
接缝密封陶瓷封装。
三态函数。
3.3V驱动和低电流消耗。
小供应电压漂移。
佳的解决办法射频功率节能应用

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HSO221S晶振,32.768KHZ有源晶振,加高hele晶振
特点:更多 +
尺寸:2.5 x 2.0 x 1.0mm
频率:32.768KHz
超微型seam 32.768千赫RTC振荡器
密封的陶瓷封装。
三态函数。3 v驱动和低电流消耗。小电源电压转变。
功率保存应用程序的佳解决方案
在便携式设备。

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HSX840G晶振,8M贴片晶振,加高晶振
特点:更多 +
频率:7.327Mhz~80Mhz
尺寸:8.0 x 4.5 x 1.4mm
精度高和可靠性具有优良的热阻力。
适合各种应用程序。
常见的较大的产品应用解决方案
与成熟的生产历史。
浸渍型时钟的理想临时解决方案设计要考虑切换到SMD类型生产。

