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HSX630G晶振,6035贴片晶振,加高晶振
特点:更多 +
尺寸:6.0 x 3.5 x 1.2mm
频率:7.327Mhz~80Mhz
精度高和可靠性具有优良的热阻力。
适合各种应用程序。
常见的临时转换解决方案便携式消费设备。
选择性浸式时钟的临时解决方案设计要考虑切换到SMD类型
生产。

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HSX530G晶振,5032贴片晶振,加高HELE晶振
特点:更多 +
频率:8Mhz~50Mhz
尺寸:5.0 x 3.2 x 1.4mm
精度高和可靠性具有优良的热阻力。
适合各种应用程序。
产品设计不太敏感的理想解决方案空间约束。
主要浸渍型时钟解决方案设计
考虑一个开关SMD生产类型。

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VTX83晶振,压控温补振荡器,台湾希华晶振
特性:更多 +
频率:6 ~ 45 MHz
尺寸:(5.0×3.2×1.05)
接缝密封低相位噪声、低功耗
高稳定性±2.5 ppm / -30℃~+ 75℃
剪正弦输出(直流耦合)
应用程序
手机/小灵通/ GPS /通信设备

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VTX92晶振,压控温补VC-TCXO晶振,希华晶振
特性:更多 +
频率:8 ~ 45 MHz
超薄/尺寸(3.2×2.5×0.9)
接缝密封低相位噪声、低功耗
高稳定性±2.5 ppm / -30℃~+ 75℃
应用程序
手机/小灵通/ GPS /通信设备

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STO-2016A晶振,16.368M温补晶振,希华晶振
特性:更多 +
频率:16.368 ~ 33.6 MHz
小陶瓷封装/尺寸(2.0×1.6×0.8)
高稳定性±0.5 ppm / -30℃~+ 85℃
低电流消耗低相位噪声
剪正弦输出(直流耦合)
应用:
全球定位系统

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OSC71晶振,5032有源晶振,SIWARD晶振
特性:更多 +
频率:0.5 ~ 156.25 MHz
陶瓷封装尺寸(5.0×3.2×0.9)
渗透温度-40 ~ 85℃
启用/禁用功能
应用:
轮廓和尺寸(单位:毫米)包装数量:3000台电脑大/卷。
电脑主板/ VGA卡/ DVD /陷落
DSC /打印机/扫描仪/游戏机

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OSC81晶振,3225晶振,希华有源晶振
特性:更多 +
频率:0.625 ~ 80 MHz
陶瓷封装/尺寸(3.2×2.5×0.9)
SMD包装/低电源电压
低电流消耗宽工作温度范围(-40~85℃)
启用/禁用功能
应用程序
手机/无线局域网pc卡/ DVD / " / DSC等。

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SCO-2520晶振,60M有源晶振,希华晶振
特性:更多 +
频率:0.75 ~ 60 MHz
Ultra薄/??Dimensions(2.5??2.0??0.8)
Wide(-40??85??)操作温度范围
Low功耗
应用
Cellular /??PC Mainboard??/ VGA Card??/
Console??/选用/??Scanner??/ DVD DSC

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SCO-2016晶振,24.576M有源晶振,希华晶振
特性:更多 +
频率:1.5 ~ 54 MHz
小陶瓷封装/尺寸(2.05×1.65×0.85)
低电流消耗
CMOS输出/与三态函数
应用程序
手机/无线局域网pc卡/ DVD / " / DSC等。

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GX-60352晶振,10M贴片晶振,希华晶振
特性:更多 +
频率:8 ~ 60 MHz
尺寸:(6.0×3.5×1.1)
陶瓷SMD包装玻璃密封紧公差和稳定性
Reow焊接/浮雕录制
AEC-Q200兼容的产品
应用程序
无绳电话/传真计算机的时钟

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GX-50322晶振,30M贴片晶振,希华晶振
特性:更多 +
频率:8 ~ 60 MHz
尺寸:(5.0×3.2×1.1)
陶瓷SMD包装
玻璃密封
紧公差和稳定性
Reow焊接/浮雕录制
?AEC-Q200兼容的产品

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GX-32254晶振,20M晶振,台湾希华晶振
特性:更多 +
频率:10 ~ 54 MHz
尺寸:(3.2×2.5×0.8)
陶瓷SMD包装玻璃密封紧公差和稳定性
Reow焊接/浮雕录制
AEC-Q200兼容的产品
应用程序
计算机时钟/ " / DSC / OAAV机

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SX-6035晶振,27M晶振,希华晶振
特性:更多 +
频率:8 ~ 100 MHz
维(6.0×3.5×1.0)
陶瓷SMD包装真空接缝密封紧公差和稳定性
Reow焊接/浮雕录制
应用程序
手机/小灵通/无绳电话、寻呼机

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SX-5032晶振,8M晶振,5032晶振,希华晶振
特性:更多 +
频率:8 ~ 100 MHz
超细/尺寸(5.0×3.2×0.7)
陶瓷SMD包装真空接缝密封
紧公差和稳定性
Reow焊接/浮雕录制AEC-Q200兼容的产品
应用程序
手机/小灵通/无绳电话、寻呼机

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SX-3225晶振,10MHZ贴片晶振,SIWARD晶振
特性更多 +
频率:10 ~ 125 MHz
?超细/尺寸(3.2×2.5×0.8)陶瓷SMD包装
?真空接缝密封紧公差和稳定性Reow焊接/浮雕录制AEC-Q200兼容的产
品
应用程序
?OA / AV机/蓝牙/无线局域网

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LP-3.5S晶振,18.432M贴片晶振,希华晶振
特征:更多 +
频率:3.5 ~ 80 MHz
?尺寸(12.3×4.7×H)
?金属封装
?SMD低高度设计
?阻力密封紧公差和稳定性
应用
无绳电话/传真

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LP-2.5晶振,4M晶振,石英晶振,希华晶振
特征:更多 +
频率:3.5 ~ 80 MHz
?尺寸(11.05×4.65×H)
?行业标准包装
?阻力密封紧公差和稳定性
应用:
摄像头视频/音频设备
无绳电话/硬盘

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SFO-3225晶振,32.768K晶振,3225晶振,希华晶振
特征:更多 +
频率:32.768KHZ
·小型陶瓷封装/尺寸(3.2 - 2.5 - 0.9)
?低功耗(CMOS / IC 1.5μ一)与三态函数和
操作温度范围(40℃~+ 85℃)
启动时间低于1秒。1.5~5.5V的电源电压
应用
时钟和数据恢复

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SF-3215晶振,32.768KHZ贴片晶振,希华晶振
特性:更多 +
频率:32.768KHZ
?超细/尺寸(3.2×1.5×0.9)
?高可靠性,采用真空密封
?Reow焊接
?浮雕录制
应用:
移动设备/便携式设备等。

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SF-2012晶振,32.768KHZ贴片晶振,台湾希华晶振
特性:更多 +
频率:32.768KHZ
?小/低无产者(2.0×1.2×0.6)?陶瓷外壳?Pb免费Reow兼容
应用
?消费者的移动设备

