-
-
7L26002009晶振,26M晶振,2520晶振...
特征：
尺寸：2.5x2.0x0.8mm
温度稳定性：...
-
-
HSA321S晶振,压控温补VC-TCXO晶振...
特点：
频率：13Mhz~52Mhz
尺寸：3.2 x 2...
-
- HSV753S晶振,VCXO压控振荡器,加高... 特点：br/> 尺寸：7.0 x 5.0 x 1.6mmbr/> 频率：1.8...
-
-
HSV531S晶振,压控VCXO振荡器,加高...
特点：
尺寸：5.0 x 3.2 x 1.3mm
频率：1...
-
-
HSO323SJ晶振,212.5M差分晶振,加...
特点：
频率：25Mhz~212.5Mhz
?3.2×2.5×...
-
-
HSO753SJ晶振,差分晶振,加高晶振
特征：
频率：25Mhz~212.5Mhz
尺寸：7.0 ...
-
-
HSO751S晶振,有源晶振,台湾HELE加...
特点：
尺寸：7.0 x 5.0 x 1.4mm
频率：1...
-
-
HSO531S晶振,14.7456M有源晶振,加...
特点：
尺寸：5.0 x 3.2 x 1.3
频率：0.7...
-
-
HSO321S晶振,32.768KHz有源晶振,...
特点：
尺寸：3.2 x 2.5 x 1.0
频率：3...
-
-
HSO321S晶振,3225有源晶振,加高晶...
特点:
尺寸：3.2 x 2.5 x 1.0mm
频率：1M...
-
-
HSO221S晶振,32.768KHZ有源晶振,...
特点:
尺寸：2.5 x 2.0 x 1.0mm
频率：32...
-
-
HSO221S晶振,100MHZ有源晶振,252...
特点:
尺寸：2.5 x 2.0 x 1.0mm
频率：1M...
-
-
HSO211S晶振,50M有源晶振,,加高晶...
特点：
尺寸：2.05 x 1.65 x 0.72
频率：...
-
-
HSX840G晶振,8M贴片晶振,加高晶振...
特点：
频率：7.327Mhz~80Mhz
尺寸：8.0 ...
-
-
HSX630G晶振,6035贴片晶振,加高晶...
特点:
尺寸：6.0 x 3.5 x 1.2mm
频率：7....
-
-
HSX530G晶振,5032贴片晶振,加高H...
特点:
频率：8Mhz~50Mhz
尺寸：5.0 x 3.2...
-
-
HSX321G晶振,3225晶振,加高HELE晶...
特点:
频率：10Mhz~50Mhz
尺寸：3.2 x 2....
-
-
VCX91晶振,19.2M压控晶振,希华晶...
频率：1.5 ~ 54 MHz
尺寸：(7.0×5.0×1.6mm)
联系广瑞泰
全国服务热线：0755-33270075
传真：0755-33270075
QQ：1242727788
邮箱：ruitairt@163.com
地址：深圳市宝安区宝民一路白金大厦13F
推荐资讯 / Recommended News
晶振被集成到芯片里面有什么优点和缺点
-
晶振被集成到芯片里面有什么优点和缺点
晶振集成到芯片内的优缺点分析---一、优点1. 空间与成本优化- 物理精简：无需外置晶振及匹配电容，减少PCB面积占用，适用于可穿戴设备、微型传感器等紧凑场景。- BOM成本降低：节省独立晶振采购、贴装费用，同时简化供应链管理，量产成本下降约10%-30%（视芯片类型）。2. 可... 【更多详情】
- 2016-11-02 云汉芯城
- 2020-11-12 KDS晶振常用的三款无源晶振
- 2017-07-04 垦鑫达
- 2019-05-16 3225贴片晶振为何使用量如此广泛
- 2018-04-11 智能手机常用晶振料号
- 2015-08-25 小型化电子市场领域哪些晶振面临优胜劣汰
- 2016-04-06 日益更新换代的晶振时代
- 2019-03-19 微型化的贴片晶振技术工艺到底有多难
- 2017-03-02 厦门高比特股份有限公司
- 2014-10-21 如何快速记住晶振的代写名词
- 2015-10-19 汽车级晶振型号大全（NDK）
- 2018-07-05 晶振初期选型的重要性
- 2023-11-06 实用分享，IOT物联网对晶振的要求水准，不准你还没看过
- 2023-09-01 将32.768K晶振集成到RTC模块,哪些参数会得到提升优化
- 2014-11-25 2016年手机充电只需30秒可实现
- 2021-06-29 DSO321SR一款很吃香的晶振封装，你会错过吗
