-
-
27M晶振,2520贴片晶振,进口晶振
特征:
频率:12--54MHz
尺寸:2.5*2.0mm...
-
-
8M晶振,5032贴片晶振,XTAL晶振
特征:
晶振频率:8~80MHz
尺寸:5.0*3.2...
-
-
26M晶振,2520贴片晶振,智能手表晶...
频率:12-54MHZ
尺寸:2.5*2.0mm
应用:...
-
-
16M晶振,2016贴片晶振,蓝牙晶振现...
频率:16--54MHz
尺寸:2.0*1.6mm
应用:...
-
-
CSTLS_G晶振,陶瓷晶振,日本村田晶...
晶振频率:3.40–10.00MHz
晶振尺寸:8.0*5.5mm...
-
-
HCX-3SB晶振,鸿星晶振,3225贴片无...
晶振频率:10MHZ_54MHZ
晶振尺寸:3.2*2.5mm
-
-
HCX-3FB晶振,3225贴片晶振,台湾鸿...
晶振频率:10MHZ--54MHZ
晶振尺寸:3.2*2.5mm
-
-
CX2016DB晶振,贴片晶振,日本KSS晶...
晶振频率:18--48MHZ
晶振尺寸:2.0×1.6mm
-
- MODEL403晶振,美国CTS晶振 晶振外部尺寸:3.2*2.5mm 晶振频率:12 – 50 MHz 描...
广瑞泰电子产品中心
Product Center
联系广瑞泰
全国服务热线:0755-33270075
传真:0755-33270075
QQ:1242727788
邮箱:ruitairt@163.com
地址:深圳市宝安区宝民一路白金大厦13F
推荐资讯 / Recommended News
晶振被集成到芯片里面有什么优点和缺点
-
晶振被集成到芯片里面有什么优点和缺点
晶振集成到芯片内的优缺点分析---一、优点1. 空间与成本优化- 物理精简:无需外置晶振及匹配电容,减少PCB面积占用,适用于可穿戴设备、微型传感器等紧凑场景。- BOM成本降低:节省独立晶振采购、贴装费用,同时简化供应链管理,量产成本下降约10%-30%(视芯片类型)。2. 可... 【更多详情】
- 2014-11-13 传统车用机械仪表盘发展成数字仪表的过程
- 2021-08-31 32.768K晶振常见的负载电容有哪些?
- 2017-01-04 晶振的起振时间快慢与什么有关
- 2020-07-23 超详细的京瓷晶振型号命名规则
- 2015-06-25 京瓷KC7050A晶振和KC7050B晶振的区别
- 2020-09-08 TSX-3225晶振有12M的频点吗
- 2015-06-30 智能穿戴与饰品的结合,晶振将会爆发怎样的商机
- 2021-04-28 爱普生无源贴片晶振选型(2520-1008)
- 2017-09-04 爱普生晶体2016封装型号大全
- 2017-04-21 晶振振荡频率异常的原因和解决方法
- 2015-08-25 小型化电子市场领域哪些晶振面临优胜劣汰
- 2015-10-14 进口2520贴片晶振型号大全
- 2024-11-18 125MHZ石英振荡器应用场景和特性详解
- 2019-08-06 聊聊你知道的温补晶振型号有哪些
- 2015-05-29 工程师晶振选型的福音—5032贴片晶振2脚型号都在这
- 2015-06-01 CTS晶振632系列型号对照表