贴片晶振是现在电子市场中受的晶振封装，常用的贴片晶振封装由大到小的依次为：5070贴片晶振；6035贴片晶振；5032贴片晶振；3225贴片晶振；2520贴片晶振；2016贴片晶振；1612贴片晶振。3225贴片晶振小频率达到8MHZ，2520贴片晶振小频率达到12MHZ，2016贴片晶振小频率达到20MHZ，1612贴片晶振小频率达到24MHZ。从以上晶振封装的低频率我们可以发现一个规律：贴片晶振外形越大，可以达到的晶振频率越低，低可达到8MHZ，贴片晶振外形尺寸越小，相反频率无法做到更低。因为随着晶振的尺寸减小，内部晶片也会随着减小，那么在机器磨频率的时候，小型化的晶片会产生很高的不良率，因此小型化的贴片晶振低频率在20MHZ以上，如您在设计电路中对晶振有疑问，可咨询瑞泰电子资深工程师QQ：1360599092

  提醒各位在设计电路板的时候，选型之前一定要问清瑞泰电子销售人员该晶振频率范围是否可以达到自己想要的，针对低频晶振的设计方案！

为什么贴片晶振会高速的发展，主要有以下几个因素：

    1、全球用工成本在上涨，特别是中国这个大型的代工国家，从低成本的代工，直得现在的高成本，这让很多高新企业采用机械代替。

    2、正因为人工成本的上涨，以及招工难等现象，让很多企业开始高价格采购机械，以及多功能，自动化机器来代替人工，让企业大大减少人员的操作。

    3、现在的电子数码等产品，日渐变小，人类追求的完美产品，这也让晶振从早期的插件转向于现在的SMD化。

    4、晶振SMD的转型已不是重点了，重点是现在的贴片晶振越来越小，越来越轻薄化

如图，该款贴片晶振的厚度仅为普通卡片的一半，在做到超薄机身的同时，我们看到的还是超薄机身

  只有轻薄化才能体现出的高端

一款贴片晶振通常分为两种表面材质，金属面贴片晶振和陶瓷面贴片晶振，相比陶瓷面贴片晶振，金属面的贴片晶振在航空航天、军事及许多大型计算机方面都有广泛的应用，如果您的线路板对晶振厚度有严格要求超轻薄化，那么金属面的贴片晶振无疑是您佳选择，经瑞泰电子研究总结：全球高端晶体品牌的金属面贴片晶振厚度普遍低于陶瓷面贴片晶振。

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