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: XN_8038晶振,泰艺晶振,32.768KHz贴片晶振

特征：
尺寸：8.0 x 3.8mm
频率：32.768kHz
32.768kHz音叉晶体单元是应用广泛的频率控制
产品。泰艺电子音叉型晶体具有低功耗的理想
便携式应用。其不同的包装尺寸为客户提供更多
时间管理的选择。泰艺电子音叉型晶体的成本效益
实时时钟产品。
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: XN_6914晶振,32.768K贴片晶振,台湾泰艺晶振

特征：
尺寸：6.9 x 1.4mm
频率：32.768KHz
2.768kHz音叉晶体单元是应用广泛的频率控制
产品。泰艺电子音叉型晶体具有低功耗的理想
便携式应用。其不同的包装尺寸为客户提供更多
时间管理的选择。泰艺电子音叉型晶体的成本效益
实时时钟产品。
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: XD_4115晶振,32.768KHZ贴片晶振,taitien晶振

特征：
频率：32.768KHZ
尺寸4.1 x 1.5mm
32.768kHz音叉晶体单元是应用广泛的频率控制
产品。泰艺电子音叉型晶体具有低功耗的理想
便携式应用。其不同的包装尺寸为客户提供更多
时间管理的选择。泰艺电子音叉型晶体的成本效益
实时时钟产品。
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: XD_3215晶振,32.768KHZ贴片晶振,泰艺TAITIEN晶振

特征：
尺寸：3.2*1.5mm
频率：32.768KHZ
32.768kHz音叉晶体单元是应用广泛的频率控制
产品。泰艺电子音叉型晶体具有低功耗的理想
便携式应用。其不同的包装尺寸为客户提供更多
时间管理的选择。泰艺电子音叉型晶体的成本效益
实时时钟产品。
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: XD_2012晶振,32.768KHZ贴片晶振,泰艺晶振

特征：
尺寸：2.0 x 1.2mm
频率：32.768KHZ
32.768kHz音叉晶体单元是应用广泛的频率控制
产品。泰艺电子音叉型晶体具有低功耗的理想
便携式应用。其不同的包装尺寸为客户提供更多
时间管理的选择。泰艺电子音叉型晶体的成本效益
实时时钟产品。
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: XB_1040晶振,1*4晶振,32.768KHZ表晶,TAITIEN晶振

特征：
尺寸：1.0 x 4.0mm
频率：32.768kHz
32.768kHz音叉晶体单元是应用广泛的频率控制
产品。泰艺电子音叉型晶体具有低功耗的理想
便携式应用。其不同的包装尺寸为客户提供更多
时间管理的选择。泰艺电子音叉型晶体的成本效益
实时时钟产品。
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: XA晶振,3*8晶振,32.768KHZ圆柱晶振,泰艺晶振

特征：
尺寸：3.0*8.0mm
频率：32.768KHZ
32.768kHz音叉晶体单元是应用广泛的频率控制
产品。泰艺电子音叉型晶体具有低功耗的理想
便携式应用。其不同的包装尺寸为客户提供更多
时间管理的选择。泰艺电子音叉型晶体的成本效益
实时时钟产品。
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: HSX221G晶振,26M晶振,台湾HELE加高晶振

特点：
频率：12Mhz~54Mhz
尺寸：2.5 x 2.0 x 0.75mm
■微型SMD型晶体的装置。
■精度和可靠性高，具有优良的热电阻。
■共同解决非射频应用
有限的设计空间，这样的无线控制器
设备及其他便携式消费产品。
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: HSX321S晶振,10MHZ晶振,HELE加高晶振

特点：
频率：10MHz~54MHz
尺寸：3.2 x 2.5 x 0.7mm

超微型SMD型晶体的装置。
?精度和可靠性高，具有优良的热电阻。智能手机应用程序与?优解
有限的设计空间，小型化的无线模块
设备，射频识别技术，及其他基于消费者的
产品。
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: HSX211S晶振,16M晶振,2016贴片加高晶振

特点：
频率：16MHz~66MHz
尺寸：2.05 x 1.65 x 0.45
?超微型SMD型晶体的装置。
?精度和可靠性高，具有优良的热电阻。智能手机应用程序与?优解
有限的设计空间，小型化的无线模块
设备，射频识别技术，及其他基于消费者的
产品。
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: HSX111SA 晶振,25M晶振,1612晶振,加高晶振

特点：
尺寸：1.65 x 1.25 x 0.4
频率：24MHz~54MHz
?超微型SMD型晶体的装置。
?精度和可靠性高，具有优良的热
电阻。
智能手机应用程序与?优解
有限的设计空间，小型化的无线模块
设备，射频识别技术，及其他基于消费者的
产品。
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: NX2520SA晶振,16M晶振,手机晶振,NDK晶振

特征
频点：16 to 80M
小型表面贴片型晶体谐振器，特别适用于有小型化要求的市场领域。
可支持16MHz以上的频率。
小型、薄型、量轻 (2.5 × 2.0 × 0.50 mm typ.)
具有优良的耐环境特性，如耐热性、耐振性。
在办公自动化、家电相关电器领域以及Bluetooth、Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性。
满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
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: NX2016SA晶振,20M晶振,2016贴片NDK晶振

特征
频率：20 to 80M
尺寸：2.0×1.6×0.45mm
小型、薄型表面贴片型晶体谐振器，特别适用于有小型化要求的市场领域。
超小型、薄型、量轻 (2.0×1.6×0.45mm typ.)
具有优良的耐环境特性，如耐热性、耐冲击性。
在办公自动化、家电相关电器领域及Bluetooth、Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性。
满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
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: NX1612SA晶振,1612贴片24M晶振,日本电波NDK晶振

特征
频率：24 to 80M
超小型、薄型的SMD晶体谐振器
适合用于可穿戴式设备和短距离无线模块等的小型设备。
超小型、薄型 (Typ. 1.6×1.2×0.3mm)
满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
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: NX2012SA晶振,32.768KHZ贴片晶振,NDK晶振代理商

特征
频率：32.768
尺寸：2.0×1.2×0.55mm
超小型、薄型、量轻的表面贴片音叉型晶体谐振器。
具备优良的耐热性、耐环境特性。
在办公自动化、家电领域、移动通信领域可发挥优良的电气特性。
符合无铅标准，满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
金属外壳的使用使得产品在封装时能发挥比陶瓷外壳更好的耐冲击性。
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: CSTCE-G15L晶振,贴片陶瓷晶振,村田晶振

晶振频率：8.00-13.99MHz
晶振尺寸：3.2*1.3mm
特征：用于USB (高速和全速) 控制器IC的时钟振荡器。 2. 配备有SATA接口的存储装置 (HDD、光存贮器等) 3. 音响设备和乐器等 4. 替代晶体振荡器的其他用途
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: CSTCE_G晶振,贴片晶振,日本村田晶振

晶振频率：8.00~14.00MHZ
晶振尺寸：3.2*1.3mm
特征：用于USB(高速和全速)控制器IC的时钟振荡器. 2. 配备有SATA接口的存储装置(HDD、光存贮器等) 3. 音响设备和乐器等 4. 替代晶体振荡器的其他用途
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: VC-S晶振,5070有源晶振,CRYSTAL晶体振荡器,鸿星正品

晶振频率：1.75~54MHz
晶振尺寸：7.0*5.0mm
小型一边确保足够的可变量，线性上周波数量变化的模拟类型的VCXO
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: HXO-S晶振,3225贴片晶振,晶体振荡器,HOSONIC有源晶振

晶振频率：1~54MHz
晶振尺寸：3.2*2.5*1.2mm
小型一边确保足够的可变量，线性上周波数量变化的模拟类型的VCXO
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: HCX-3SB晶振,鸿星晶振,3225贴片无源晶振

晶振频率：10MHZ_54MHZ
晶振尺寸：3.2*2.5mm
特征4玻璃密封垫的SMD晶体。
在无线通信应用，DSC和USB接口卡。
优良的耐热性和环境特征。
含有铅。在密封玻璃的RoHS指令豁免
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