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NX2016SA晶振,20M晶振,2016贴片NDK晶振

产品分类: 进口晶振
    特征
    频率:20 to 80M
    尺寸:2.0×1.6×0.45mm
    小型、薄型表面贴片型晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域。
    超小型、薄型、量轻 (2.0×1.6×0.45mm typ.)
    具有优良的耐环境特性,如耐热性、耐冲击性。
    在办公自动化、家电相关电器领域及Bluetooth、Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性。
    满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
    订购热线:0755-33270075
    16M晶振,2016贴片晶振,蓝牙晶振现货
    16M晶振,2016贴片晶振,蓝牙晶振现货
    频率:16--54MHz
    尺寸:2.0*1.6mm
    应用:应用于Wi-Fi、Bluetooth? 等无线通信以外、智能手机和可穿戴设备等高智能CPU中。
    FCXO-06晶振,2016有源晶振,日本大河RIVER晶振
    FCXO-06晶振,2016有源晶振,日本大河RIVER晶振
    频率:1.0 to 80.0MHz
    尺寸:(2.0mm×1.6mm×0.8mm最大,重量:8.6mg)。
    陶瓷封装和金属盖保证极端电子束密封的精度和可靠性无铅焊接是可行的。
    应用:笔记本电脑,DSC,DVC,W-LAN
    FCX-06晶振,2016贴片晶振,RIVER大河晶振
    FCX-06晶振,2016贴片晶振,RIVER大河晶振
    频率:18.0 to 80.0MHz
    体积:(2.0mm×1.6mm×0.5mm 量:5.6mg)。
    包装有陶瓷和金属封装
    高精度和高可靠性的密封电子束模式。
    高精度频率,可靠的温度特性。
    应用:移动手机蓝牙,局域网,WLAN

      规格:

      额定频率 (MHz)订货规格号(规格)
      20.000NX2016SA-20.000M-STD-CZS-2
      24.000NX2016SA-24.000M-STD-CZS-2
      25.000NX2016SA-25.000M-STD-CZS-2
      26.000NX2016SA-26.000M-STD-CZS-2
      27.000NX2016SA-27.000M-STD-CZS-2
      27.120NX2016SA-27.120M-STD-CZS-2
      28.6363NX2016SA-28.6363M-STD-CZS-2
      30.000NX2016SA-30.000M-STD-CZS-2
      32.000NX2016SA-32.000M-STD-CZS-2
      36.000NX2016SA-36.000M-STD-CZS-2
      38.400NX2016SA-38.400M-STD-CZS-2
      40.000NX2016SA-40.000M-STD-CZS-2
      42.000NX2016SA-42.000M-STD-CZS-2
      44.545NX2016SA-44.545M-STD-CZS-2
      48.000NX2016SA-48.000M-STD-CZS-2

       

      NDK晶振简介:

      企业概念

      要认识到作为世界一流厂家的使命和责任,要始终在行业中起带头作用。

      2,抢先取得社会需求,为客户提供高质量的服务。

      3,追求使用更方便、更稳定的发振源,创造更高的附加价值。

      4,不畏失败,向困难挑战,努力培养出能自我开发的人才。

      5,通过工作发扬人格。

      6,尊重个人,努力提高员工的生活水平。

      7,以与关系公司、供应商及包括地区社会在内的共同繁荣来回报投资者。

      8,致力于保护地球环境,担负起责任。企业官网请访问http://www.ruitairt.com


      产品使用注意事项:


      1.抗冲击·        

        晶体产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。


      2.辐射·        

        暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免照射。


      3.化学制剂/ pH值环境 

        请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。


      4.粘合剂·        

        请勿使用可能导致产品所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。)


      5.卤化合物     

        请勿在卤素气体环境下使用产品。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。


      6.静电      

        过高的静电可能会损坏产品,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。


      7.在设计时·        

      7-1:机械振动的影响

      当晶体产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。

      7-2:PCB设计指导

        (1)理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。

        (2)在设计时请参考相应的推荐封装。

        (3)在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。

        (4)请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb含量1000ppm, 0.1wt%或更少)来使用无铅焊料。


      8.存储事项      

        (1)在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。 

      正常温度和湿度: 

      温度:+15°C至+35°C,湿度25 % RH至85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 /IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。     

        (2)请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。 



        

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      电话:0755-33270075
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      频率:1.0 to 80.0MHz
      尺寸:(2.0mm×1.6mm×0.8mm最大,重量:8.6mg)。
      陶瓷封装和金属盖保证极端电子束密封的精度和可靠性无铅焊接是可行的。
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      频率:18.0 to 80.0MHz
      体积:(2.0mm×1.6mm×0.5mm 量:5.6mg)。
      包装有陶瓷和金属封装
      高精度和高可靠性的密封电子束模式。
      高精度频率,可靠的温度特性。
      应用:移动手机蓝牙,局域网,WLAN
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