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HSX111SA 晶振,25M晶振,1612晶振...
特点：
尺寸：1.65 x 1.25 x 0.4
频率：2...
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晶振被集成到芯片里面有什么优点和缺点
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晶振被集成到芯片里面有什么优点和缺点
晶振集成到芯片内的优缺点分析---一、优点1. 空间与成本优化- 物理精简：无需外置晶振及匹配电容，减少PCB面积占用，适用于可穿戴设备、微型传感器等紧凑场景。- BOM成本降低：节省独立晶振采购、贴装费用，同时简化供应链管理，量产成本下降约10%-30%（视芯片类型）。2. 可... 【更多详情】
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