-
- 7M25000014晶振 25M/3225/18PF/TXC无源晶振
-
- 1XTV10000EMA DSA535SG 10M晶振 （超过文件大小，请联系业务员）
-
- 1XTV40000MCA DSA321SDN 40.000MHZ VC-TCXO 3225 KDS
-
- 1XXD32000PBA 32M DSB211SDN TCXO KDS 2016
-
- DSX321G晶振规格书1N262400CC0G 62.4M/3225/KDS无源晶振
-
- DSR211STH 38.4MHz 1RAZ38400CAA 晶体谐振器-38.4MHz-7pF ±10ppm-80R-SMD2016-终端专用...
-
- 1XTQ19200EUA DSA535SG 19.2M
-
- 1XTQ40000EGA DSA535SG 40M
-
- C-002RX晶振 ROHS报告
-
- C-2-TYPE晶振 ROHS报告
-
- C-004R晶振 ROHS报告
-
- C-005R晶振 ROHS报告
-
- FC-12D晶振 ROHS报告
-
- FC-12M晶振 ROHS报告
热门产品 / Hot Products
-
-
HCX-5SB晶振,5032贴片晶振,SMD晶...
晶振频率：8~80MHz
晶振尺寸：5.0*3.2mm
...
-
- TXC无源贴片晶振9H03200036 32.7... 9H03200036来自台湾晶技（TXC）的一款石英贴片晶振,包...
-
- 9H03200012石英晶振代理商TXC SM... 9H03200012来自台湾晶技（TXC）的一款石英贴片晶振,包...
-
- CM200C32768DZFT/12.5PF/±20PPM... CM200C32768DZFT是日本citizen西铁城的一款贴片晶振SM...
推荐资讯 / Recommended News
晶振被集成到芯片里面有什么优点和缺点
-
晶振被集成到芯片里面有什么优点和缺点
晶振集成到芯片内的优缺点分析---一、优点1. 空间与成本优化- 物理精简：无需外置晶振及匹配电容，减少PCB面积占用，适用于可穿戴设备、微型传感器等紧凑场景。- BOM成本降低：节省独立晶振采购、贴装费用，同时简化供应链管理，量产成本下降约10%-30%（视芯片类型）。2. 可... 【更多详情】
- 2016-11-23 电脑周边使用的晶振频率参考
- 2019-04-09 沙石摇身一变——成为EPSON晶振重要原材料
- 2015-10-28 iPhone 6s plus物料表单公布，成本仅236美元
- 2021-04-28 爱普生无源贴片晶振选型（2520-1008）
- 2020-11-24 拥有神秘黑外观的DSX321G晶振
- 2022-07-21 你的哪个操作会让有源晶振无辜短路？
- 2014-12-31 2014瑞泰电子年度总结会议
- 2021-08-03 实在太小的CM1610H32768DZB晶振
- 2017-02-22 AVX晶振与KYOCERA晶振的关系
- 2018-01-02 贴片晶振尺寸大小会影响起振时间吗
- 2019-03-27 无源贴片晶振旋转180°焊接也能正常工作吗
- 2019-12-18 7M-20.000MAAJ-T晶振
- 2019-07-31 32.768K晶振串联电阻值选型
- 2017-08-11 小尺寸贴片晶振来袭！智能穿戴还能更轻更薄
- 2016-11-01 可穿戴设备使用的KDS晶振型号列表
- 2015-10-28 京瓷19.2M晶振高清无印字图
广瑞泰电子下载中心
Product Center
联系广瑞泰
全国服务热线：0755-33270075
传真：0755-33270075
QQ：1242727788
邮箱：ruitairt@163.com
地址：深圳市宝安区宝民一路白金大厦13F
