-
- 7M25000014晶振 25M/3225/18PF/TXC无源晶振
-
- 1XTV10000EMA DSA535SG 10M晶振 （超过文件大小，请联系业务员）
-
- 1XTV40000MCA DSA321SDN 40.000MHZ VC-TCXO 3225 KDS
-
- 1XXD32000PBA 32M DSB211SDN TCXO KDS 2016
-
- DSX321G晶振规格书1N262400CC0G 62.4M/3225/KDS无源晶振
-
- DSR211STH 38.4MHz 1RAZ38400CAA 晶体谐振器-38.4MHz-7pF ±10ppm-80R-SMD2016-终端专用...
-
- 1XTQ19200EUA DSA535SG 19.2M
-
- 1XTQ40000EGA DSA535SG 40M
-
- C-002RX晶振 ROHS报告
-
- C-2-TYPE晶振 ROHS报告
-
- C-004R晶振 ROHS报告
-
- C-005R晶振 ROHS报告
-
- FC-12D晶振 ROHS报告
-
- FC-12M晶振 ROHS报告
热门产品 / Hot Products
-
-
NX2016SA晶振,20M晶振,2016贴片N...
特征
频率：20 to 80M
尺寸：2.0×1.6×0...
-
- TXC（7M26006005）无源贴片晶振封... 7M26006005是一款外观尺寸3.2*2.5mm的无源贴片晶振,来...
-
- CM200C32768DZFT/12.5PF/±20PPM... CM200C32768DZFT是日本citizen西铁城的一款贴片晶振SM...
-
- TXC无源贴片晶振8.000MHZ xtal S... A308000003是一款外观尺寸3.2*2.5mm的车规级贴片晶振,...
推荐资讯 / Recommended News
晶振被集成到芯片里面有什么优点和缺点
-
晶振被集成到芯片里面有什么优点和缺点
晶振集成到芯片内的优缺点分析---一、优点1. 空间与成本优化- 物理精简：无需外置晶振及匹配电容，减少PCB面积占用，适用于可穿戴设备、微型传感器等紧凑场景。- BOM成本降低：节省独立晶振采购、贴装费用，同时简化供应链管理，量产成本下降约10%-30%（视芯片类型）。2. 可... 【更多详情】
- 2022-09-19 户外充电桩对贴片晶振的使用标准
- 2014-10-27 iPhone6来袭iPhone5变成旧爱我们如何保养
- 2017-01-07 市场主流贴片晶振封装有哪些？
- 2016-04-21 金属面贴片晶振和陶瓷面贴片晶振的差异
- 2015-10-28 iPhone 6s plus物料表单公布，成本仅236美元
- 2023-02-16 TXC贴片晶振三个微型尺寸
- 2016-04-20 疆域智能
- 2018-05-23 全球晶体出货量排名第三的TXC晶振现状
- 2016-02-16 南京品尼科自动化有限公司
- 2020-01-08 NDK贴片晶振NX1610SA有正反方向吗?
- 2017-12-05 温补振荡器的工作原理终于有人解释清楚了
- 2015-03-04 晶振行业常用的俗称用语你真的懂吗
- 2019-10-08 如何识别晶振的频率
- 2022-09-13 晶振封装代表性的网红型号有哪些？
- 2018-01-20 关于进口贴片晶振的丝印说明
- 2018-09-17 1610贴片晶振的优良特性
广瑞泰电子下载中心
Product Center
联系广瑞泰
全国服务热线：0755-33270075
传真：0755-33270075
QQ：1242727788
邮箱：ruitairt@163.com
地址：深圳市宝安区宝民一路白金大厦13F
